零配件
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元件即是小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，如電容、晶體管、遊絲、發條等。主要分為：殺毒元件，電子元件，氣動元件，霍爾元件等。元件是可反覆取出使用的圖形、按鈕或一段小動畫，元件中的小動畫可以獨立於主動畫進行播放，每個元件可由多個獨立的元素組合而成。許多商用計算機輔助工程(CAE)軟件設計包能夠在給定的應用功率電平和給定的電路參數設置條件下建模經過射頻/微波電路的熱量流動，包括PCB的熱導率。
目錄
簡介
氣動元件可用於：食品行業,服裝行業,印刷行業,半導體行業,汽車行業.如果你把氣動的氣源部分（壓縮空氣，真空，空氣過濾單元）；控制部分（各種電磁閥，氣動閥，手動閥，速度控制閥，開關閥，溢流閥，減壓閥），執行部分（氣動吸盤，汽缸，氣動手指等等）連在一起看的話，你就會發現電能實現的運動，氣動都能實現。元件是可反覆取出使用的圖形、按鈕或一段小動畫，元件中的小動畫可以獨立於主動畫進行播放，每個元件可由多個獨立的元素組合而成。說的直白些，元件就相當於一個可重複使用的模板，使用一個元件就相當於實例化一個元件實體。使用元件的好處是，可重複利用，縮小文件的存儲空間。它能處理多大的功率這是對發射機中的大多數元件不可避免要問的一個問題，而且通常問的是無源元件，比如濾波器、耦合器和天線。但隨着微波真空管(如行波管(TWT))和核心有源器件(如硅橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)晶體管和氮化鎵(GaN)場效應晶體管(FET))的功率電平的日益增加，當安裝在精心設計的放大器電路中時，它們也將受到連接器等元件甚至印刷電路板(PCB)材料的功率處理能力的限制。了解組成大功率元件或系統的不同部件的限制有助於回答這個長久以來的問題。
評價
當電流流過電路時，部分電能將被轉換成熱能。處理足夠大電流的電路將發熱——特別是在電阻高的地方，如分立電阻。對電路或系統設定功率極限的基本思路是利用低工作溫度防止任何可能損壞電路或系統中元件或材料的溫升，例如印刷電路板中使用的介電材料。電流/熱量流經電路時發生中斷(例如鬆散的或虛焊連接器)，也可能導致熱量的不連續性或熱點，進而引起損壞或可靠性問題。溫度效應，包括不同材料間熱膨脹係數(CTE)的不同，也可能導致高頻電路和系統中發生可靠性問題。熱量總是從更高溫度的區域流向較低溫度的區域，這個原則可以用來將大功率電路產生的熱量傳離發熱源，如晶體管或TWT。當然，從熱源開始的散熱路徑應該包括由能夠疏通或耗散熱量的材料組成的目的地，比如金屬接地層或散熱器。不管怎樣，任何電路或系統的熱管理只有在設計周期一開始就考慮才能最佳地實現。一般用熱導率來比較用於管理射頻/微波電路熱量的材料性能，這個指標用每米材料每一度(以開爾文為單位)施加的功率(W/mK)來衡量。也許對任何高頻電路來說這些材料最重要的一個因素是PCB疊層，這些疊層一般具有較低的熱導率。比如低成本高頻電路中經常使用的FR4疊層材料，它們的典型熱導率只有0.25W/mK。。[1]