FBGA封裝
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FBGA封裝(通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結構, 使封裝所需的安裝面積接近於芯片尺寸。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫, 即球柵陣列封裝。
目錄
簡介
CSP, 全稱為Chip Scale Package, 即芯片尺寸封裝的意思。作為新一代的芯片封裝技術, 在BGA、TSOP的基礎上, CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況, 絕對尺寸也僅有32平方毫米, 約為普通的BGA的1/3, 僅僅相當於TSOP內存芯片面積的1/6。這樣在相同體積下, 內存條可以裝入更多的芯片, 從而增大單條容量。也就是說, 與BGA封裝相比, 同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍, 圖4展示了三種封裝技術內存芯片的比較, 從中我們可以清楚的看到內存芯片封裝技術正向着更小的體積方向發展。CSP封裝內存不但體積小, 同時也更薄, 其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm, 大大提高了內存芯片在長時間運行後的可靠性, 線路阻抗顯著減小, 芯片速度也隨之得到大幅度的提高。CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當大的提高。在相同的芯片面積下CSP所能達到的引腳數明顯的要比TSOP、BGA引腳數多的多(TSOP最多304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以製造1000根), 這樣它可支持I/O端口的數目就增加了很多。
評價
測試結果顯示, 運用CSP封裝的內存可使傳導到PCB板上的熱量高達88.4%, 而TSOP內存中傳導到PCB板上的熱量能為71.3%。另外由於CSP芯片結構緊湊, 電路冗餘度低, 因此它也省去了很多不必要的電功率消耗, 致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前內存顆粒廠在製造DDR333和DDR400內存的時候均採用0.175微米製造工藝, 良品率比較低。而如果將製造工藝提升到0.15甚至0.13微米的話, 良品率將大大提高。而要達到這種工藝水平, 採用CSP封裝方式則是不可避免的。因此CSP封裝的高性能內存是大勢所趨。[1]