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[[File:738b4710b912c8fcc9057cb3fc039245d78821dd.jpg|缩略图|居中|[https://bkimg.cdn.bcebos.com/pic/738b4710b912c8fcc9057cb3fc039245d78821dd?x-bce-process=image/resize,m_lfit,w_268,limit_1/format,f_jpg 原图链接][https://baike.baidu.com/item/%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E5%8E%9F%E7%90%86%E4%B8%8E%E8%AE%BE%E8%AE%A1 来自百度的图片]]]
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《集成电路原理与设计》是2006年2月北京大学出版社出版的图书，作者是甘学温、赵宝瑛。本书主要讲述了MOS和双极型数字集成电路和原理与设计。
=='''简介'''==
全书分为8章。第1章是绪论,介绍了集成电路的发展。第2章讲解了MOS和双极型集成电路的制作工艺以及SOI CMOS和BICMOS电路的制作工艺。第3章深入分析了MOS和双极型器件的工作原理以及SPICE模型,并讨论了集成电路中的无源元件以及互连线的寄生效应。第4章系统地讲解了MOS和双极型数字集成电路的基本电路结构,电路的工作原理和设计考虑。第5章分析了数字集成电路中常用的电路模块,包括组合逻辑电路模块、各种触发器以及时序电路模块。第6章讨论了集成电路的I/O设计。第7章简单介绍了MOS存储器。第8章全面地讨论了集成电路的设计方法以及数字集成电路的牌图设计方法。本书内容先进,反映了集成[[电路]]的最新发展。在内容安排是突出重点,强调基本知识,条理清楚,讲解透彻,便于学生自学。
=='''评价'''==
*第1章 绪论
*参考文献
*第2章 集成电路制作工艺
*2.1 集成电路加工的基本操作
*2.2 典型的CMOS结构和工艺
*2.3 深亚微米CMOS结构和工艺
*2.4 pn结隔离双极结构和工艺
*2.5 氧化物隔离双极结构和工艺
*2.6 先进的双极器件结构和工艺
*2.7 SOI CMOS结构和工艺
*2.8 BiCMOS结构和工艺
*参考文献
*第3章 集成电路中的器件及模型
*3.1 长沟道MOS器件模型
*3.2 小尺寸MOS器件中的二级效应。<ref>[https://baijiahao.baidu.com/s?id=1672815037246357616&wfr=spider&for=pc 集成电路原理与设计]百度</ref>
=='''参考文献'''==
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《集成电路原理与设计》是2006年2月北京大学出版社出版的图书，作者是甘学温、赵宝瑛。本书主要讲述了MOS和双极型数字集成电路和原理与设计。
=='''简介'''==
全书分为8章。第1章是绪论,介绍了集成电路的发展。第2章讲解了MOS和双极型集成电路的制作工艺以及SOI CMOS和BICMOS电路的制作工艺。第3章深入分析了MOS和双极型器件的工作原理以及SPICE模型,并讨论了集成电路中的无源元件以及互连线的寄生效应。第4章系统地讲解了MOS和双极型数字集成电路的基本电路结构,电路的工作原理和设计考虑。第5章分析了数字集成电路中常用的电路模块,包括组合逻辑电路模块、各种触发器以及时序电路模块。第6章讨论了集成电路的I/O设计。第7章简单介绍了MOS存储器。第8章全面地讨论了集成电路的设计方法以及数字集成电路的牌图设计方法。本书内容先进,反映了集成[[电路]]的最新发展。在内容安排是突出重点,强调基本知识,条理清楚,讲解透彻,便于学生自学。
=='''评价'''==
*第1章 绪论
*参考文献
*第2章 集成电路制作工艺
*2.1 集成电路加工的基本操作
*2.2 典型的CMOS结构和工艺
*2.3 深亚微米CMOS结构和工艺
*2.4 pn结隔离双极结构和工艺
*2.5 氧化物隔离双极结构和工艺
*2.6 先进的双极器件结构和工艺
*2.7 SOI CMOS结构和工艺
*2.8 BiCMOS结构和工艺
*参考文献
*第3章 集成电路中的器件及模型
*3.1 长沟道MOS器件模型
*3.2 小尺寸MOS器件中的二级效应。<ref>[https://baijiahao.baidu.com/s?id=1672815037246357616&wfr=spider&for=pc 集成电路原理与设计]百度</ref>
=='''参考文献'''==