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{| class="wikitable" style="float:right; margin: -10px 0px 10px 20px; text-align:left"
|<center>'''集成电路芯片'''<br><img src="https://gimg2.baidu.com/image_search/src=http%3A%2F%2Fnimg.ws.126.net%2F%3Furl%3Dhttp%253A%252F%252Fdingyue.ws.126.net%252F2021%252F0415%252Fa701dbf7j00qrli7f001pc000hs00dcm.jpg%26thumbnail%3D660x2147483647%26quality%3D80%26type%3Djpg&refer=http%3A%2F%2Fnimg.ws.126.net&app=2002&size=f9999,10000&q=a80&n=0&g=0n&fmt=auto?sec=1668753037&t=683b724c527ce0ef44c5fe822187eaa9" width="280"></center><small>[https://www.163.com/dy/article/G7KT30040511RN6T.html 圖片來自网易]</small>
|}'''集成电路芯片'''是包括一硅基板、至少一[[电路]]、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。<ref>[https://www.elecfans.com/d/1755402.html 芯片主要由什么物质组成的]电子发烧友网</ref>
==结构==
电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。