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回流焊机
图片来自百度

机械设备

回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。

  • 外文名:Reflow Oven
  • 别 名:再流焊机或“回流炉”
  • 主要应用:各类表面组装元器件的焊接

产品介绍

回流焊机根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。

原理

回流焊机的焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。

结构

回流焊机由控制系统(控制系统采用PC+PLC+HMI(人机界面)方式),热风系统(增压式强制循环热风加热系统,前后回风,防止温区间气流影响,保证温度均匀性和加热效率;专用高温马达,速度变频可调),冷风系统(强制风冷及水冷结构,冷却区温度显示可调),机体,传动系统组成。

完好标准

回流焊机是SMT生产工艺中非常重要的设备,回流焊工艺直接影响到smt工艺质量。没有好的回流焊机就很难达到好的回流焊接质量。 [1]

1.温度控制范围符合说明书指标,控制精度±2.0℃以内。

2.速度控制符合说明书指标,精度控制在±0.2m/min以内;

3.基板运动横向温差(≤150mm间距)在±10.0℃以内;

4.加热器外观完整,电气连接可靠。热风风机运转平稳,无噪音;

5.导轨调节自如,且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标;

6.操作系统工作正常,仪器、仪表外观完好,指示准确,读数醒目,在合格使用期限内;

7.电器装置齐全,管线排列有序,性能灵敏可靠;

8.设备内外定期保养,无黄袍,无油垢。

视频

一分钟带你看回流焊(本季终)

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参考文献