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聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，英文全名「United Microelectronics Corporation」，英文縮寫「UMC」，創立於1980年，是台灣第一家集成電路公司，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展，為台灣第一家提供晶圓專業代工服務的公司，在1985年成為台灣第一家上市的半導體公司，目前仍是世界上重要的晶圓代工企業之一。總部設於台灣新竹科學園區。

聯華電子曾生產台灣歷史上第一顆自行設計的x86處理器，後由於未取得英特爾的x86技術授權而無疾而終。

發展簡歷

• 1980年5月：工研院出資成立聯華電子，首任董事長為方賢齊。

• 1985年7月：股票正式在台灣證券交易所公開上市(股號:2303)，為台灣第一家上市的半導體公司，董事長為當時工研院長張忠謀。

• 1995年：放棄經營自有品牌，轉型為純專業晶圓代工廠，並與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉積體電路股份有限公司，同年9月8吋晶圓廠開始生產。

• 1996年：因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門，客戶會有懷疑盜用客戶設計的疑慮，聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際。

• 1998年：為了擴廠需求，取得合泰半導體晶圓廠。此外，為了擴展海外市場，取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。

• 1999年：在台南科學園區興建12吋晶圓廠

• 2000年：聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一)，並於紐約證券交易所掛牌上市，產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。

• 2004年：聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段，並完成矽統半導體購併案。

• 2008年：獲道瓊永續性指數列為成份股之一。

• 2009年：正式完全收購新日鐵半導體股權，並納入子公司UMCJ。

• 2010年：聯電成立三十週年。

• 2013年：取得中國大陸蘇州和艦科技晶圓廠。

• 2014年：入股富士通的新晶圓代工公司。

• 2015年：於中國大陸廈門轉投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工。

• 2018年：聯電宣布將以不超過576.3億元日圓（約新台幣160億元）的金額，完全收購已持有15.9％股權的日本三重富士通半導體（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），預計2019年1月1日完成股權轉讓，此外聯電也宣布將旗下位於大陸的子公司和艦科技，申請在上海證券交易所以A股掛牌上市，但最終因中國大陸方面質疑關連交易，2019年7月21日，聯電將撤銷子公司和艦科技原訂赴中國大陸科創板上市計畫，未來和艦不會再重啟科創板上市。

• 2020年：聯電成立四十週年。

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