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联华电子股份有限公司,简称联电,英文全名“United Microelectronics Corporation”,英文缩写“UMC”,创立于1980年,是台湾第一家集成电路公司[1],为台湾第一家半导体公司,引领了台湾半导体业的发展,为台湾第一家提供晶圆专业代工服务的公司,在1985年成为台湾第一家上市的半导体公司,目前仍是世界上重要的晶圆代工企业之一。总部设于台湾新竹科学园区。

联华电子曾生产台湾历史上第一颗自行设计的x86处理器,后由于未取得英特尔的x86技术授权而无疾而终。

發展簡歷

  • 1980年5月:工研院出資成立聯華電子,首任董事長為方賢齊。
  • 1985年7月:股票正式在台灣證券交易所公開上市(股號:2303),為台灣第一家上市的半導體公司,董事長為當時工研院長張忠謀
  • 1995年:放棄經營自有品牌,轉型為純專業晶圓代工廠,並與美國加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉積體電路股份有限公司,同年9月8吋晶圓廠開始生產
  • 1996年:因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門,客戶會有懷疑盜用客戶設計的疑慮,聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際。
  • 1998年:為了擴廠需求,取得合泰半導體晶圓廠。此外,為了擴展海外市場,取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。
  • 1999年:在台南科學園區興建12吋晶圓廠[2]
  • 2000年:聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一),並於紐約證券交易所掛牌上市,產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。
  • 2008年:獲道瓊永續性指數列為成份股之一。
  • 2009年:正式完全收購新日鐵半導體股權,並納入子公司UMCJ。
  • 2010年:聯電成立三十週年。
  • 2013年:取得中國大陸蘇州和艦科技晶圓廠。
  • 2014年:入股富士通的新晶圓代工公司。
  • 2015年:於中國大陸廈門投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工[3]
  • 2018年:聯電宣布將以不超過576.3億元日圓(約新台幣160億元)的金額,完全收購已持有15.9%股權的日本三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor,MIFS),預計2019年1月1日完成股權轉讓,此外聯電也宣布將旗下位於大陸的子公司和艦科技,申請在上海證券交易所以A股掛牌上市,但最終因中國大陸方面質疑關連交易,2019年7月21日,聯電將撤銷子公司和艦科技原訂赴中國大陸科創板上市計畫,未來和艦不會再重啟科創板上市。
  • 2020年:聯電成立四十週年。

视频

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参考文献