以物联网实现电子产品的智能化装配

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以物联网实现电子产品的智能化装配本项目采用以工厂物联网为核心的设备及系统互联方案，实现了从PCBA分板、移栽、PCBA毛边检查、双面胶贴装、去离型纸、LCD屏、PCB翻面、LCD屏焊接、电子片安装、电池片焊接、焊点检查、启动片安装、冷压、隔离片冲裁、隔离片安装、光学挡板安装、热压、FET测试、光学挡板缝隙检查、LCD屏幕显示测试、装盘等工序的自动安装，项目完成后，生产产能极大提升。

目录

一、案例简介

通过采用以工厂物联网为核心的设备及系统互联方案，以多功能双轨线为平台，接驳各个功能工位，通过以太网、RS485等方式，彼此连接成高效的工业物联网信息通道，建立机器与机器，机器与人，机器与环境之间的泛在连通。实现人员、设备、物料信息、工艺参数、环境参数、质量状况、能耗情况等关键工业数据的互联互通。总控系统接了入现有的MES系统，提供了更高层的互联互通。

二、案例背景介绍

由某企业制造生产的某种个人电子产品，生产特点：工艺流程简单、产品稳定、订单量大。2018年东信共生产出货约1000万，2019年预计产量需求提升20%，日产能需求40K。

后端材料由LCD显示屏、PCBA、光学挡板、电池触片、左右启动片等7个部件组成。

项目实施前该产品PCBA生产后，后端从ICT开始到包装，都为纯手工或半自动流水线作业，工艺落后，生产数据、质量数据统计繁琐，产品追溯困难，生产与信息需要大量的人工去完成和收集。随着人工成本和管理成本的上升和工厂智能改造的需要，所以我们以该产品线改造为切入点，导入智能化生产线，扩展我们工厂物联网和工业互联网的覆盖范围。项目实施后，提升了制造部产业智能化，数字化水平，减缓人工成本不断上升及管理难度的影响，实现数据提效益的目的；同时，也提升了此类电子产品的一致性和稳定性。

三、案例应用详情

以工厂物联网为核心的设备及系统互联方案

设备功能层级

项目以多功能双轨线为平台，接驳各个功能工位，通过以太网、RS485等方式，彼此连接成高效的工业物联网信息通道，建立机器与机器，机器与人，机器与环境之间的泛在连通。实现人员、设备、物料信息、工艺参数、环境参数、质量状况、能耗情况等关键工业数据的互联互通。总控系统接了入现有的MES系统，提供了更高层的互联互通。