力晶积成电子制造股份有限公司

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力晶积成电子制造股份有限公司（英语：Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation），简称力积电、PSMC，业务范围涵盖动态随机存取存储器（DRAM）、非易失性存储器（Flash）制造及晶圆代工两大类别。总公司位于台湾新竹市新竹科学工业园区，创办人为黄崇仁。

力积电现有12吋晶圆厂三座（P1、P2、P3厂），是当前台湾12吋晶圆厂产能最大的存储器芯片制造公司。

目录

发展历程

• 1994年12月：“力晶半导体股份有限公司”（Powerchip Semiconductor Corporation）成立。

• 1998年：力晶半导体以科技类股票在中华民国中华民国证券柜台买卖中心挂牌上柜（Template:Otc)。

• 1999年：力晶半导体发行全球存托凭证，成为台湾第一家在卢森堡证券交易所上市的上柜公司。

• 2006年11月：力晶半导体与日本尔必达签订合作备忘录，以新台币4,500亿元于台湾中部科学园区后里园区合资设立瑞晶电子股份有限公司，建置当时全球最大12吋晶圆DRAM厂区；双方并决定共同开发50奈米以下DRAM先进制程技术。

• 2008年4月：力晶半导体8吋晶圆厂（8A厂）分割为“钜晶电子股份有限公司”（Maxchip Electronics Corporation）。

• 2010年6月：力晶半导体更名为“力晶科技股份有限公司”（Powerchip Technology Corporation）。

• 2011年Q3：力晶科技DRAM产品出货中国大陆畅旺。

• 2012年12月：力晶科技决定淡出标准型记忆体产销，转型为晶圆代工。

• 2012年12月11日：力晶科技因DRAM价格惨跌而累计大亏逾新台币千亿元，每股净值由正转负，依《财团法人中华民国证券柜台买卖中心业务规则》第12条之2第1项第4款规定，被迫下柜与沦为银行监管财务的纾困对象，转为公开发行公司。

• 2013年6月：力晶科技与金士顿科技缔结动态随机存取记忆体代工盟约。

• 2013年8月：力晶科技出售瑞晶电子持股予美光科技，并取得美光-尔必达25奈米动态随机存取记忆体的专利授权。

• 2014年：力晶科技成功转型为专业晶圆代工公司，偿还新台币千亿元负债。

• 2015年10月：力晶科技与中国大陆安徽省合肥市建设投资控股（集团）公司签订合资协议，于合肥市成立晶合集成电路公司。

• 2016年4月：力晶科技公布财报，已连续三年获利，每股净值已回升至新台币10元以上，而2015年全年税后净利新台币102.81亿元、每股盈馀新台币4.64元。

• 2018年9月11日：钜晶电子更名为“力晶积成电子制造股份有限公司”（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation）。
• 2019年5月1日：力晶科技将晶圆厂及相关营业、资产让与力积电。

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