欣铨科技查看源代码讨论查看历史
欣铨科技股份有限公司 |
|---|
|
欣铨科技股份有限公司（Ardentec Corporation），简称欣铨科技（Ardentec），成立于1999年，为台湾前三大的晶圆测试厂[1]，也是全球主要的外包封测厂商之一。总公司座落于台湾新竹工业区内，并在2005年1月5日成为上柜公司，股票代号为3264。主要经营业务为记忆体IC之晶圆测试、数位讯号IC及混合讯号IC之晶圆和成品测试，以及晶圆型式之Burn in测试[2]。
沿革
- 1999年10月：欣铨科技成立于新竹工业区文化路24号。
- 2016年7月：并购全智科技，以每股24元价格收购全智科约75％股权[3]。
- 2016年8月：并购瑞峰半导体，取得瑞峰半导体32％股权[4][5]。
- 2021年5月：欣铨斥资4.3亿元买下晶电龙潭科学园区厂房[6]。
参考文献
- ↑ 台湾排名前三大晶圆测试厂，第一季EPS创下近期新高，股价将重返荣耀？，方格子
- ↑ 欣铨(3264) - 股价走势，HiStock嗨投资理财社群
- ↑ 欣铨每股24元收购全智科- 证券．权证，工商时报，2016-07-23 04:10
- ↑ 欣铨科技股份有限公司- 财经百科- 财经知识库，MoneyDJ理财网
- ↑ 《半导体》市况健康，欣铨看好H2产业景气- 财经，时报资讯，2017-08-31
- ↑ 欣铨斥资4.3亿元买下晶电龙潭科学园区厂房权，苹果新闻网，2021-05-27 19:23