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焊膏 |
焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成永久连接的焊点。
简介
焊膏是表面安装再流焊工艺必须的材料，是由合金焊料粉末、糊状助焊剂(载体)和一些添加剂混合而成的，具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。焊膏在表面安装组件的制作中具有多种重要用途，由于它含有有效焊接所需的焊剂，故无须像插装元器件那样单独加入焊剂和控制焊剂的活性及密度。在进行再流焊接之前，焊膏在表面安装元器件的贴放和传送期间还起着临时的固定作用。焊膏由专业厂家生产，使用者应掌握选用方法。 随着回流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术中最重要的工艺材料，近年来获得飞速发展。在表面安装的再流焊接过程中，锡膏用于实现表面安装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。焊膏涂覆是表面安装技术的一道关键工序，它将直接影响到表面安装元器件的焊接质量和可靠性。
评价
由于Sn-Pb焊料使用方便，可靠性高，已被广泛应用。但是随着电子产品向轻、薄、小的方向发展，焊接技术也将更加复杂化和精密化。新品种的焊膏也不断被开发。国外有关焊膏的发展动向： 1.焊料粉的微细化早期焊膏的焊粒不定型，随着QFP器件的出现，焊粉形状为球形，后来又从球形向粉末的微粒子进化，人们正设法开发粒度在20μm以下的焊膏。 2.抗疲劳性焊膏 传统增加抗疲劳的方法是加厚焊锡量来吸收导线的疲劳应力，延长焊接的寿命。但是随着产品的高密度化和高性能化，用过去的方法己难于达到目的，因此焊膏本身也要求耐疲劳性。国外在普通的63Sn一37Pb中增加稀有元素来达到此目的，它可以和以往的焊锡一样使用，而耐疲劳陛却成倍增加。 3.无铅焊膏 随着物质生活水平的提高，人们的环保意识日益增强。在焊料中铅的毒性最突出，有人提出加以限制。尽管焊锡中的铅使用量与其他场合的铅使用量比较，毒性较小，但也是限制使用的对象。国外正加紧开发无铅焊膏，例如日本KOKI公司开发的Sn-Ag-Su焊膏的性能接近于63Sn-Pb37的焊膏。其中，Sn-Ag-Cu无铅焊膏的熔化温度为217℃，再流焊温度为240℃，其特点为无毒和耐热疲劳性好；Sn-Ag-Bi-Cu无铅焊膏的熔化温度为189～214℃，再流焊温度为230℃，其性能与63Sn-Pb37类似。 [1]
视频
焊锡膏:一种新型焊接材料