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环球晶圆股份有限公司（WAFER WORKS CORPORATION，股票代码：6182，简称环球晶）成立于：2011年10月18日，总部位于台湾新竹市科学工业园区。主营事业为：半导体晶棒及晶圆之研发、设计与制造。并于2015年9月股票于柜台买卖中心挂牌买卖[1]。
环球晶圆股份有限公司的前身为中美矽晶制品股份有限公司的半导体事业处，中美矽晶集团于1981年成立于新竹科学工业园区，是目前国内最大的3吋至12吋半导体矽晶圆材料供应商，同时也提供优质的太阳能晶圆及晶棒。
为使旗下事业部各自有更大的成长动能与更显著的经营绩效，中美矽晶于 2011 年 10 月 1 日完成企业体的独立分割，正式将半导体事业处分割独立而成为环球晶圆股份有限公司。环球晶圆为国内半导体产业最大的 3 吋至 12 吋专业晶圆材料供应商，拥有完整的晶圆生产线，由长晶、切磨、浸蚀、扩散、抛光、磊晶等制程，生产高附加价值的磊晶晶圆、抛光晶圆、浸蚀晶圆、超薄晶圆、深扩散晶圆等利基产品。在技术资讯提供、产品共同开发及售后服务品质，均深获国内外客户之肯定。产品应用已跨越电源管理元件、车用功率元件、资讯通讯元件、MEMS 元件等领域。今后环球晶圆将持续致力于半导体产品的扩充及品质的提升，成为客户最佳的晶圆供应商，提供全方位的服务，并将致力达成与客户共同成长，与员工追求卓越，为股东创造价值之三赢目标[2]。
入主 SunEdison
半导体矽晶圆厂环球晶圆(6488)于2016年12月完成收购SunEdison，仅经过4个月经营调整，SunEdison 2017年3月即顺利转亏为盈，创下新纪录。
环球晶圆过去一路透过并购驱动营运成长，2008年收购GlobiTech，2012年收购东芝子公司CovalentSilicon，去年7月收购Topsil，去年12月再收购SunEdison，一举跃居全球第3大半导体矽晶圆厂。
环球晶圆过去几个并购案，在有效降低成本下，营运都快速转盈；其中，完成GlobiTech并购18个月后，即顺利转盈，完成Covalent Silicon并购9个月也顺利转盈。这次收购SunEdison，环球晶圆不仅将SunEdison自那斯达克下市，总部也移至台湾新竹，过去美国总部大幅精简，同时降低贷款利率，仅经过4个月调整，SunEdison今年3月即顺利转亏为盈，创下新纪录[3]。
==參考資料==