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| 真空電子器件 |
真空電子器件指藉助電子在真空或者氣體中與電磁場發生相互作用，將一種形式電磁能量轉換為另一種形式電磁能量的器件。具有真空密封管殼和若干電極，管內抽成真空，殘餘氣體壓力為10-4～10-8帕。有些在抽出管內氣體後，再充入所需成分和壓強的氣體。廣泛用於廣播、通信、電視、雷達、導航、自動控制、電子對抗、計算機終端顯示、醫學診斷治療等領域。
簡介
真空電子器件按其功能分為實現直流電能和電磁振盪能量之間轉換的靜電控制電子管；將直流能量轉換成頻率為300兆赫～3000吉赫電磁振盪能量的微波電子管；利用聚焦電子束實現光、電信號的記錄、存儲、轉換和顯示的電子束管；利用光電子發射現象實現光電轉換的光電管；產生X射線的X射線管；管內充有氣體並產生氣體放電的充氣管；以真空和氣體中粒子受激輻射為工作機理，將電磁波加以放大的真空量子電子器件等。自20世紀60年代以後，很多真空電子器件已逐步為固態電子器件所取代，但在高頻率、大功率領域，真空電子器件仍然具有相當生命力，而電子束管和光電管仍將廣泛應用並有所發展。 真空電子器件裡面就包含真空斷路器，真空斷路器具有很多優點，所以在變電站上應用很多。真空斷路器已被快易優收錄，由於採用了特殊的真空元件，隨着近年來製造水平的提高，滅弧室部分的故障明顯降低。真空滅弧室無需檢修處理，當其損壞時，只能採取更換。真空斷路器運行中發生的故障以操作機構部分所占比重較大，其次為一次導電部分，觸頭導電杆等。
評價
為實現陶瓷絕緣件和金屬件的封接以構成部件，廣泛採用燒結金屬粉末法和活性金屬法兩種工藝。前者是將鉬、錳等金屬粉末（有時添加少量氧化物作為活化劑）塗敷在待封接的陶瓷表面，再在氫爐中在 900～1600範圍內的某一溫度燒結成金屬化層，經鍍鎳後用焊料與金屬加以封接。活性金屬法則是利用鈦、鋯等活性金屬和焊料或含活性金屬的合金焊料，在真空爐中升溫至略高於焊料熔點的溫度，形成液相活性合金來潤濕陶瓷和金屬，完成封接。除這兩種工藝外，還有氧化物焊料法、擴散封接以及利用蒸發或濺射金屬化來進行封接等工藝。圖2是一些常用的陶瓷-金屬封接結構。[1]