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联茂电子股份有限公司
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联茂电子股份有限公司是一家主要生产铜箔基板的企业，于1997年4月10日成立，总部位于台湾新竹，在台湾和中国大陆的无锡、东莞虎门、广州、东莞黄江等地设有工厂。联茂是全球第五大铜箔基板生产厂商。

历史

1997年4月10日，联茂电子股份有限公司在台湾台北市成立，登记资本额为2亿2千万，随后同年增资至2亿2千万；2000年，工厂迁址至桃园县平镇工业区。

2002年，联茂电子在广东省东莞市虎门镇的南坊工业区设立了子工厂——东莞联茂电子科技有限公司（东莞厂），是联茂位于华南区的总部，占地总面积约为30000平方米，厂房面积约为21012平方米，总投资金额高达3580万美元。同年6月，联茂在无锡市的锡山经济技术开发区也开设了联茂（无锡）电子科技有限公司（无锡厂）。2005年，该公司与精成公司合资于东莞市黄江镇成立茂成电子科技（黄江厂），资本额600万美金，联茂电子占有60%的股权。

2002年12月30日，联茂在台湾证券柜台买卖中心挂牌上柜，股票代码为6213。2008年1月21日，联茂于台湾证券交易所上市。

在完成东莞和无锡等地的扩张后，联茂电子将投资方向对准了中国的直辖市广州。2006年，在广州经济技术开发区永和经济区成立广州联茂电子科技有限公司（广州厂）。2007年，决议将广州厂变更为软、硬性基板厂，并为软硬复合板产品做准备，同时宣告招募700名员工；2009年，该厂开始盈利。

2010年，联茂电子宣告设立联茂（仙桃）电子科技有限公司，但是至2016年为止仍未正式运营。2014年8月，位于新竹县新埔镇的新厂落成启用，原位于桃园的生产基地迁移至此。

联茂2016年前3个季度的总营业额达到了144.91亿元，毛利率14.86％。

重大工安事故

• 2000年3月31日，台湾桃园厂因热煤油储存桶溢流导致电线走火引起火灾，造成2死9伤

• 2010年12月10日，台湾桃园厂因丙酮暂存槽气爆引起火灾，造成1死4伤