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联茂电子股份有限公司（英语：ITEQ CORPORATION ）简称联茂，成立于1997年4月10日，成立于台湾新竹县新埔镇。主要铜箔基板(Copper Clad Laminate简称CCL)与黏合片(Prepreg)及多层压合板。2002年12月股票于柜台买买中心挂牌买卖；2008年1月股票于台湾证券交易所挂牌买卖[1]。
联茂于台湾、江苏省无锡、广东省东莞、广东省黄江、广州、江西省赣州设有生产基地[2]。
各项调研机构数据显示，联茂2018年全球市占率约6%，紧追松下电工的8%，是全球CCL前五大业者。近年积极发展“3S”，也就是网通交换器、伺服器、存储（switch、server、storage）核心技术能力，看好5G发展，大策略方向将进一步延伸到基地台，成为4S发展战略。董事长陈进财看好全球5G基地台建置在2022到2025年高速成长，包括大陆、美国都在加速基础建设，带动CCL高阶材料需求，是联茂下一阶段成长动力。陈进财：目前5G市场还在“前菜”阶段，2020年才是开始的元年，联茂也在对应产品线与研发能力上持续深耕[3]。
经营理念
以观念创新、诚信服务(Innovation)；技术卓越、客户导向(Excellence)；团队合作、利润共享(Teamwork)；全面品保、终生学习(Quality)为理念，希望2025年内成为全球具品牌影响力之专业电子材料领导厂商[4]。
产品
联茂为印刷电路板基础材料的供应厂商之一。 联茂著重产品特性之表现与成本之竞争力，以自行研发的优势，带领公司进入世界级领导品牌之林，尤其是无铅制程时代所需之无卤，高Tg 高频之特殊材料，联茂提供全方位解决方案、硬板、软板、软硬结合板胶片等一站到位之服务[5]。
参考资料