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达阵科技
图片来自touchdown

达阵科技是从事精密陶瓷、先进陶瓷、特殊陶瓷的制造厂商，从早期的纺织机械主流纱线通道，和空气喷嘴陶瓷专业厂，到现在成为半导体与国防军事设备的供应商。零配件均通过海外严密审查符合高规格标准。

简介

达阵科技成立于：1997年，工厂规模：2,000平方米，客户分布：美国、日本、台湾、中国大陆、东南亚、欧洲、澳洲。达阵科技多年来为半导体制程、LED制程、TFT/LCD制程、太阳能晶片制程、机械传统产业、生医制药产业、国防军事提供精密陶瓷、氧化铝、氧化锆、石英、碳化矽、氮化矽的零件制造加工的产品与服务。特色是与客户一同研发，适用于各产业的精密陶瓷材料，广泛使用于各大工业领域，如汽车机车、电子、电器、机械、医疗、建筑、军事、运动用品、国防工业、石化工业、食品工业及机械工业生活用品等领域。

公司沿革

传统产业转型高科技

达阵科技主要生产客制化精密陶瓷制品，精密陶瓷应用的领域盛广它涵盖著科学／航空／半导体产业精密制程的应用，另在人类生活上多种应用也相当广泛，如 刀具（毛发陶瓷剪、水果刀）、牙齿、矫正器、照明节能LED灯等等。食品工业精密陶瓷材质安全稳定，不会溶解毒素，符合著重卫生的需求。

达阵科技目前为国内半导体陶瓷零件的主要供应商。

• 1986 8月公司成立
• 1987 纺织、电线电缆产业用导线耐磨陶瓷生产（创业于桃园大溪）。
• 1988 民生用刀剪刀、毛剪耐磨精密陶瓷投入生产。
• 1990 机械工具业、线切割机、放电加工用机精密陶瓷投入生产。
• 1993 业务需求设备增加于新竹科学园区附近竹南镇新南里设厂，扩大生产。
• 2010 为合理化、效率化生产转移新厂于竹南工业区内设厂（邻园区旁）。
• 2011 现在地、公司工厂完全转移完成正式生产就近服务园区的半导体业。
• 2012 增购烧结炉、多台CNC程式研磨加工设备、量产陶瓷手臂。
• 2015 增购大型烧结炉可烧结最大面积1M平方。
• 2015 ISO9001：2015认证合格。
• 2016 航太用－精密陶瓷生产工厂PLV认证合格，正式投产顺利出货。
• 2017 落实产品检验要求，增购3D手持式外型量测仪，精度可达0.5µ。

认证

2017年，该公司获得航太的制造许可证，并已顺利制造完成交货，获IS09001的认证，在公司内部建立了机制提高员工的意识，灵活应对新事物的挑战和变化。从原从料制备、成型、平面研磨、内外径研磨机加工，到NC机台数位加工，一条龙的生产设备，销售为一体的紧凑型高精密陶瓷零件生产。如氧化铝、氧化锆、碳化矽、氮化矽，在“从燃烧，研磨，检验到生产的一切完全是工厂内部生产。

营业项目

精密陶瓷生产加工制作包含新品／客制化／代加工／重工修整
常生产陶瓷种类：

• 氧化铝
• 氧化锆
• 碳化矽
• 氮化矽
• 可加工陶瓷（玻璃微晶陶瓷）
• 石英加工

生产设备

成型设备、烧结设备、CNC加工研磨机、平面磨床／内圆／外圆磨床、抛光机、超音波洗净设备。
量测仪器：三次元、2.5D量测仪、投影机、高度规、表面粗度仪、显微镜、密度计、分厘卡、测微器、游标卡尺等。

生产流程

1. 材料：原材料选用日本进口特殊精密陶瓷专用原料。 2. 生坯成形：设备有射出成型、CIP等均压成型、干式冲压成型，依不同形状特性来选别成形方式。 3. 脱脂（600°C）高温烧成（1500－1650°C）依陶瓷种类而有不同的烧结温度。 4. 研磨加工：主要可分为平面研磨、内径研磨、外径研磨、CNC加工机研磨、平面盘磨、镜面盘磨、倒角研磨。 5. 加工完成之工件，经外观检查，精密尺寸检查合格后，转送清洗烘烤包装出货。

材料特性

氧化铝材料特性

精密陶瓷, 先进陶瓷, Alumina Ceramics, Al₂O₃, 氧化铝 TOUCH-DOWN达阵科技公司生产的精密陶瓷零件、可依客户的需求选用高纯度陶瓷原料制成92~97%氧化铝, 99.5%氧化铝, 99.9%氧化铝，经过CIP冷等静压成型、高温烧结和精密加工而成，尺寸精度可达± 0.001mm ，光洁度可达Ra0.1 ，使用温度最高可达1600 度。亦可依客户的需求制成不同颜色陶瓷，例如:黑色、白色、米黄色、暗红色…等。我公司生产的精密陶瓷零件具有耐高温、耐腐蚀、耐磨、绝缘等性能，可在高温、真空以及具腐蚀性的气体环境中长期使用。 广泛应用于各种半导体生产设备:Frames(陶瓷支架)、Dome(罩)、Substrate(基座)、Arm(机械手)、Tray(托盘)、 Roller(滚轴)、Small Part(小部件)、Bolt(螺牙)、Screw(螺丝)等产品上面。

高纯氧化铝陶瓷之应用

1. 应用于半导体设备:陶瓷真空吸盘、切割盘、清洗盘、陶瓷CHUCK 2. 晶圆传输部件:晶圆搬运吸盘、晶圆切割盘、晶圆清洗盘、晶圆光学检测吸盘 3. LED/LCD平板显示器产业:陶瓷吸嘴、陶瓷研磨盘、LIFT PIN、PIN Guide 4. 光通讯、太阳能产业:陶瓷管、陶瓷棒、电路板网印陶瓷刮刀 5. 耐热和电绝缘部件:陶瓷轴承目前氧化铝陶瓷分为高纯和普通两种。

氧化锆材料

精密陶瓷, 先进陶瓷, ZrO₂ 氧化锆在精密陶瓷产品中，常温使用状态下具有很好的机械强度。热膨胀率和金属相近，与金属材质组合使用尤为适合。具有导热率低的性能，韧性高，是一种克服陶瓷太脆易碎缺点的产品。氧化锆是由 Hussak 于 1892 年发现。 以天然矿石锆英砂或斜锆石存在。 纯氧化锆以单斜晶、正方晶及立方晶结构存在。 氧化锆是可以提供高强度、高韧性、高硬度，以及优异的化学腐蚀性与耐磨性。

碳化矽材料

SiC 碳化矽它具有硬度仅次于金刚石和碳化硼，具有高耐磨性，因此用于滑动部件（机械密封等）。 此外，它具有高的杨氏模量和小的热膨胀系数，因此用于需要高精度的部件（光学部件，基板等）。 由于是致密的烧结体，因此可以进行镜面加工。耐高温超过1400°C，耐热冲击，具有优异的化学稳定性。做为SiC手，SiC护套，薄板产品和厚壁产品。达阵科技加工高纯度SiC（高纯度碳化矽）材料，常被用作半导体制造设备的零件。

氮化矽材料

Silicon Nitride (Si₃N₄) 氮化矽陶瓷对热、冲击及撞击皆具有高度抗性。卓越的耐热性及抗冲击性加之高强度，使得氮化矽成为高温、高负载应用之优先选择。氮化矽陶瓷的常见应用为半导体加工设备，一般工业机械，耐热零件。氮化矽是一种重要的结构陶瓷材料。它是一种超硬物质，本身具有润滑性，并且耐磨损，为原子晶体；高温时抗氧化。而且它还能抵抗冷热冲击，在空气中加热到1000°C以上，急剧冷却再急剧加热，也不会碎裂。

石英材料

SiO₂ 高纯度石英材料被广泛应用于现代电子科技、半导体、通讯、电光源、太阳能、国防高精密量测仪器、实验室理化仪器、核能、奈米产业等。 半导体的应用，半导体在制程中主要石英材料应用为石英炉管、石英晶舟、石英环、石英槽、视窗、制程设备等相关之石英元件。 石英加工内容包括：平面研磨，抛光，圆筒切削，切断，槽加工，曲线加工，异形加工，超微细打眼开洞，薄膜涂层等。

联络方式

• 地址:35048 苗栗县竹南镇崎顶里和诚街26号
• 电话:+886-37-583095
• 传真:886-37-583096
• 信箱:sales@touchdown.com.tw