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| 集成电路设计技术 |
《集成电路设计技术》是2011年7月科学出版社出版的图书，作者是高勇。本书系统介绍了集成电路设计的基本方法，在体系结构上分为三部分。
简介
第一部分为集成电路设计概述和集成电路设计方法，主要讲述集成电路的发展历史、发展方向，集成电路EDA的基本概念，集成电路正向和反向、自底向上和自顶向下的设计方法，以及全定制、半定制和可编程逻辑器件的设计方法。第二部分为SPICE模拟技术和SPICE器件模型，详细介绍SIPCE语句，以及二极管、双极晶体管、MOS场效应管的SIPCE模型。第三部分为硬件描述语言、逻辑综合及版图技术，结合实例讲述利用Verilog硬件描述语言对电路进行建模及仿真测试的方法，利用DesignCompiler进行逻辑综合的过程和方法，以及全定制版图和基于标准单元的版图设计方法。《集成电路设计技术》注重实践，用具体的实例介绍集成电路设计的基本方法，各章均附有适量的习题，以帮助读者学习和理解各章的内容。《集成电路设计技术》可作为电子科学与技术、微电子学与固体电子学、通信工程、电子信息工程等专业高年级本科生的教材，也可供相关工程技术人员参考。
评价
- 丛书序
- 前言
- 第1章 集成电路设计概述
- 1.1 集成电路的发展历史
- 1.2 微电子技术的主要发展方向
- 1.2.1 增大晶圆尺寸并缩小特征尺寸
- 1.2.2 集成电路走向系统芯片
- 1.2.3 微机电系统和生物芯片
- 1.3 电子设计自动化技术
- 习题
- 第2章 集成电路设计方法
- 2.1 集成电路的分层分级设计
- 2.2 集成电路设计步骤
- 2.2.1 正向设计和反向设计
- 2.2.2 自底向上设计和自顶向下设计
- 2.3 集成电路设计方法分述
- 2.3.1 全定制设计方法
- 2.3.2 半定制设计方法
- 习题
- 第3章 集成电路模拟与SPICE
- 3.1 电路模拟的概念和作用
- 3.2 SPICE简介
- 3.2.1 通用电路模拟程序的基本组成
- 3.2.2 电路模拟的流程
- 3.2.3 SPICE软件功能介绍
- 3.3 SPICE程序结构
- 3.3.1 SPICE简单程序举例
- 3.3.2 节点描述
- 3.3.3 标题语句、注释和结束语句
- 3.3.4 基本元件描述语句
- 3.3.5 电源描述语句
- 3.3.6 半导体器件描述语句
- 3.3.7 模型描述语句
- 3.3.8 子电路描述语句
- 3.3.9 库文件调用语句
- 3.3.10 文件包含语句
- 3.4 SPICE分析与控制语句
- 3.4.1 分析语句
- 3.4.2 控制语句
- 3.5 SPICE分析及仿真举例
- 习题
- 第4章 半导体器件模型
- 4.1 二极管模型
- 4.1.1 二极管直流模型
- 4.1.2 二极管瞬态模型
- 4.1.3 二极管噪声模型
- 4.1.4 二极管语句及模型参数
- 4.2 双极晶体管模型
- 4.2.1 双极晶体管EMl模型
- 4.2.2 双极晶体管EM2模型
- 4.2.3 双极晶体管EM3模型
- 4.2.4 双极晶体管GP模型
- 4.2.5 双极晶体管语句及模型参数
- 4.3 MOSFET模型
- 4.3.1 MOSFET模型等效电路
- 4.3.2 MOSFET模型分述
- 4.3.3 MOSFET语句与模型参数
- 习题
- 第5章 Verilog硬件描述语言
- 5.1 VerlogHDL模块的基本概念
- 5.2 VerlogHDL的要素
- 5.2.1 标识符
- 5.2.2 注释
- 5.2.3 VerilogHDL的4种逻辑值
- 5.2.4 编译指令
- 5.2.5 系统任务和函数
- 5.2.6 数据类型
- 5.2.7 位选择和部分选择
- 5.2.8 参数
- 5.3 运算符
- 5.3.1 算术运算符
- 5.3.2 位运算符
- ……
- 第6章 逻辑综合
- 第7章 版图设计
- 参考文献。[1]