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EMMC 图片来自Kingston

EMMC是MMCA协会制定的嵌入式记忆体标准规范。 它主要针对手机产品，简化了记忆体的设计，使用多晶片封装（MCP）将NAND Flash晶片和控制晶片封装为一个晶片，可以节省元件占用的电路板面积。 eMMC可以说是一种嵌入式MMC规范介面产品。

eMMC拥有多功能，包括储存以及取代NOR Flash的开机功能，最大的好处是，手机厂商不需要因为NAND Flash供应商或者不同制程世代而重新设计规格，需处理NAND Flash相容性和管理问题，手机客户只需要采购eMMC晶片，放入手机，不仅缩短新产品的上市周期和研发成本，且加速产品的推出速度。

eMMC具备高容量的弹性，支援有效读写、开机(boot)、睡眠模式、双通道资料传输率、多重磁区支援，以及系统安全强化。

快闪记忆卡各种规格当中，包括CF、MMC、SM、SD等不同的规格标准，而eMMC是由MMC卡所延伸出来的，为内嵌式记忆体的规格之一，而应用在手机的内嵌式标准规格除了eMMC，还包括SD协会设立的eSD规格，但是eMMC是内嵌式记忆体主流，已发展到eMMC4.3世代，下一代是eMMC4.4规格。

eMMC4.2制订了eMMC介面容量及速度，传输速度为52MB/s、容量>2GB；eMMC4.3则新增Booting Function、Explicit Sleep Mode、Reliable Write；eMMC4.4传输速度提升至100MB/s，则强化双倍记忆体介面效能、弹性分区管理；弹性分区管理概念(Multiple Partitioning)，是将晶片定义为High Density及High Performance两个部份，可将程式码和系统资料放在High Performance区块，可更有弹性的使用区块容量。并且eMMC 4.4 还增加了防写的功能，提高资料安全性。

2009年5月，群联宣布与海力士(Hynix)和恒忆(Numonyx)签约共同开发eMMC4.4共同开发新一代managed-NAND解决方案。

eMMC自2010年随著智慧型手机渗透率持续增加。根据iSuppli统计，2011年全球eMMC出货量为3.3亿颗，YoY 62%，预计2012年出货可达5.2亿颗，YoY 57%。至2013年在行动装置成长带动下，iSuppli预估eMMC出货可达7.1亿颗，YoY 36%。

eMMC 的功能与优点: eMMC拥有多功能，包括储存以及取代NOR Flash的开机功能，最大的好处是，手机厂商不需要因为NAND Flash供应商或者不同制程世代而重新设计规格，需处理NAND Flash相容性和管理问题，手机客户只需要采购eMMC晶片，放入手机，不仅缩短新产品的上市周期和研发成本，且加速产品的推出速度。eMMC具备高容量的弹性，支援有效读写、开机(boot)、睡眠模式、双通道资料传输率、多重磁区支援，以及系统安全强化。

eMMC的规格: 快闪记忆卡各种规格当中，包括CF、MMC、SM、SD等不同的规格标准，而eMMC是由MMC卡所延伸出来的，为内嵌式记忆体的规格之一，而应用在手机的内嵌式标准规格除了eMMC，还包括SD协会设立的eSD规格，但是eMMC是内嵌式记忆体主流，已发展到eMMC5.1世代。eMMC是采用“并行传输”技术制成，虽然资料读写必须分开执行，但它却拥有体积小、布线难度低以及高度集成等优势。从eMMC 4.3发展到目前最新的 eMMC 5.1标准，连续读取速度约为 250MB/s，总线接口主要以eMMC 4.4、eMMC 4.5、eMMC 5.0、eMMC 5.1为主，理论带宽各为104、200、400和600MB/s。