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MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微机电系统）的缩写，具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号的系统的统称。[1]是利用微细加工技术，将机械零件、电子电路、感测器、致动器集约在一块电路板上的高附加值元件。
MEMS根源于1960年代中期利用半导体制程制造机械结构于矽晶片上的概念而被提出，到了1970年代中期，利用该技术制造结合机械和电子元件的半导体感测器成功地被开发。
MEMS其定义为一个智慧型微小化的系统，包含感测、处理或致动的功能，此外为两个或多个电子、机械、光学、化学、生物、磁学或其他性质整合到一个单一或多晶片上。
MEMS目前大部份产品需求仅需要用4~6吋厂生产即可，但最近投入的厂商均以8吋或12吋晶圆厂为主。
MEMS技术的优点为：
- 1. 制程精确；
- 2. 可将机械元件和电子元件整合在同一矽晶片上；
- 3. 批量制造：可以在同一矽晶片上，一次完成数百个或数千个机械元件，以降低生产成本；
- 4. 缩小化：因应用光学图像方法，可制作出微小且精确的机械元件；
目前的微机械技术主要有三种制造方式：
- 1. Surface Micromachining(面型矽基加工)：是利用薄膜沉积及蚀刻技术将需要的机械元件制作在矽晶表面上；
- 2. LIGA Process：是综合X-ray光蚀刻、电镀与射出成型三项技术制作微机械元件；
- 3. Bulk Micromachining(体型矽基加工)：是利用利用非等向性蚀刻、蚀刻终止与蚀刻幕罩等技术将矽晶片腐蚀成机械元件。
MEMS元件的制造技术是利用目前半导体CMOS制程技术为基础，再加以延伸应用，包括异方性蚀刻，电铸，liga等技术。可广泛的应用于一般工业、电子资讯、车用、生物医疗及环安等领域；所使用的材料及制程也呈多元的方向发展，并逐渐扩大中，其中以矽制程为基础的技术最受期待，主要原因为可借由半导体丰富的资源，提供MEMS产品在成本及效能上的突破，并开拓新的应用领域。[2]
2009年，所占应用领域比重则以IT周边占最大比重为54%、其他则为消费性电子占22%、汽车占8%、医疗与生活占6%。
预估2010年全球MEMS IC元件应用市场规模将近80亿美元，经过金融风暴的影响，应用领域规模逐渐扩大。
依据IDK的报告，全球销售排行前10名的MEMS制造商为德州仪器(TI)、惠普(HP)、Robert Bosch、Lexmark、Seiko Epson、意法半导体、Cannon、飞思卡尔(Freescale)、ADI以及Systron Donner SDI-SDA。
在前十大MEMS厂商中除了TI以DLP投影机应用为主，其他目前主要的厂商集中在手机、列表机、多功能事务机及车用电子上。
前十大厂中，印表机厂商就占了四家，其中又以HP2009年8.5亿的营收占总排行第一。
MEMS市场中，台湾市场主要厂商则为台积电、联电、亚太优势、日月光、矽品、京元电等主要代工和封测大厂。
根据Yole Development最新统计资料显示，随著全球手机、游戏机及消费性产品中MEMS技术运用越来越多，2006~2011年MEMS装置的年复合成长率达13%，而全球MEMS晶圆代工市场2011年成长幅度可达25%，2012年更有机会接近30%。
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物联网时代来临 MEMS商机爆发