光電探測器特種芯片工程研究中心

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光電探測器特種芯片工程研究中心於2022年3月獲批建設山東省高等學校工程研究中心。

目錄

研究方向

中心目前開展的研究方向主要包括：高性能半導體探測器芯片研製及產業化、新型半導體材料與器件研發、集成電路設計及微納器件製備工藝等。中心圍繞國際光電探測器科學前沿和要解決的關鍵科學與技術問題，以行業需求為牽引、成果落地轉化為宗旨，本着「創新跨越，持續發展」的原則，整合集成電路科學與工程、光學工程等學科優勢科研資源，研製擁有自主知識產權、具有能譜分析功能的X射線二維成像探測器和新型三維電極硅探測器高端芯片。

在此基礎上，聯合山東東儀光電儀器有限公司、明石創新（煙臺）微納傳感技術研究院等企業，協同創新，開展產學研合作，進一步建立工業製造用光電探測器特種芯片產業鏈，力爭培育一批國內首創、國際先進水平的標誌性成果，打破國外技術壟斷，保證國家利益和信息安全。

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天津市光電芯片與多維光纖集成系統工程研究中心獲批認定

近日，天津市發展和改革委員會發布《市發展改革委關於2021年度天津市工程研究中心的復函》(津發改函〔2022〕2號)，依託於天津大學精密儀器與光電子工程學院建設的「天津市光電芯片與多維光纖集成系統工程研究中心」獲批認定。

天津市光電芯片與多維光纖集成系統工程研究中心(以下簡稱「工程研究中心」)位於天津大學衛津路校區第四教學樓。本工程研究中心獲學校雙一流建設支持，是依託光學工程學科建設的多學科交叉研究平台，規劃面積2200平方米，由張林教授擔任主任。本工程研究中心以智能感知芯片和新一代高速光通信技術為出發點，開展人工智能芯片、傳感芯片、新一代高速光通信系統領域的應用研究與產業化推廣工作。為全面支撐科研成果落地，工程研究中心分別建立了具備智能感知芯片設計加工能力的「集成光電芯片加工平台」、可以構建新一代光通信系統的「光通信系統測試及演示平台」、擁有特種光纖設計製備能力的「先進光纖製備平台」。本工程研究中心與天津大學精密儀器與光電子工程學院建設的 「微機電MEMS研究中心」各具特色又相互補充，兩個平台相輔相成，使天津大學在微納半導體芯片的先進制造方面形成一片濃厚的學術氛圍和強大的硬件條件。