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世芯電子
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[[File:世芯電子.jpg | thumb | 270px |右|世芯電子<br> [https://encrypted-tbn0.gstatic.com/images?q=tbn%3AANd9GcSWrirIPYOQq593yQ9VeMIsu9gZLFujb1ySZryGHveYi3qNLZQy&usqp=CAU 原圖鏈接] [https://www.google.com/search?q=%E4%B8%96%E8%8A%AF%E9%9B%BB%E5%AD%90&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ved=2ahUKEwjWtLj918PoAhWEKqYKHW7QAhoQ_AUoA3oECBQQBQ&biw=1093&bih=491#imgrc=R9qykhgeWpy2yM來源網站] ]]
英屬開曼群島商'''世芯電子股份有限公司'''（{{lang-en| Alchip Technologies }}），簡稱'''世芯'''，2003年2月27日設立於[[英屬開曼群島]]，營運[[總部]]位於[[台灣]][[台北市]]，於[[新竹縣]]設有ASIC 製造中心；在中國、日本和美國設有子公司。於2014年11月股票於台灣證券交易所掛牌買賣。為專門提供高複雜度、高產量特殊應用積體電路([[ASIC]])與系統單晶片([[SoC]])設計及製造服務的領導業者<ref name="EAC 1">{{Cite web |url = https://doc.twse.com.tw/pdf/2018_3661_20190621F04_20200331_101955.pdf | title =世芯電子 2018年年報| publisher =世芯電子| language = zh | accessdate = 2020-03-30 }}</ref>。
==產品==
世芯電子產品包括三類：
一、ASIC及晶圓產品
提供客戶特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit；ASIC)及系統單晶片(System on chip；SoC)之委託設計服務(Non-recurring engineering；NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之量產管理服務。
二、委託設計(Non-Recurring Engineering；NRE)
主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產(SIP)，以及製作產品光罩組的電路圖，並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再由本公司工程人員做產品測試後，交付試產樣品予客戶。
三、其他
僅提供客戶後端晶圓製造、封裝、測試的服務<ref name="EAC2">{{Cite web |url = https://doc.twse.com.tw/pdf/2018_3661_20190621F04_20200331_101955.pdf | title =世芯電子 2018年年報| publisher =世芯電子| language = zh | accessdate = 2020-03-30 }}</ref>。
== 參考資料 ==
{{Reflist|2}}
==外部連結==
*{{zh-tw}} [http://www.alchip.us/tw-home/ 世芯電子]
英屬開曼群島商'''世芯電子股份有限公司'''（{{lang-en| Alchip Technologies }}），簡稱'''世芯'''，2003年2月27日設立於[[英屬開曼群島]]，營運[[總部]]位於[[台灣]][[台北市]]，於[[新竹縣]]設有ASIC 製造中心；在中國、日本和美國設有子公司。於2014年11月股票於台灣證券交易所掛牌買賣。為專門提供高複雜度、高產量特殊應用積體電路([[ASIC]])與系統單晶片([[SoC]])設計及製造服務的領導業者<ref name="EAC 1">{{Cite web |url = https://doc.twse.com.tw/pdf/2018_3661_20190621F04_20200331_101955.pdf | title =世芯電子 2018年年報| publisher =世芯電子| language = zh | accessdate = 2020-03-30 }}</ref>。
==產品==
世芯電子產品包括三類：
一、ASIC及晶圓產品
提供客戶特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit；ASIC)及系統單晶片(System on chip；SoC)之委託設計服務(Non-recurring engineering；NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之量產管理服務。
二、委託設計(Non-Recurring Engineering；NRE)
主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產(SIP)，以及製作產品光罩組的電路圖，並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再由本公司工程人員做產品測試後，交付試產樣品予客戶。
三、其他
僅提供客戶後端晶圓製造、封裝、測試的服務<ref name="EAC2">{{Cite web |url = https://doc.twse.com.tw/pdf/2018_3661_20190621F04_20200331_101955.pdf | title =世芯電子 2018年年報| publisher =世芯電子| language = zh | accessdate = 2020-03-30 }}</ref>。
== 參考資料 ==
{{Reflist|2}}
==外部連結==
*{{zh-tw}} [http://www.alchip.us/tw-home/ 世芯電子]