變更

'''華邦電子股份有限公司'''（{{lang-en|Winbond Electronics Corp.}}）成立於1987年9月，1995年於台灣證券交易所掛牌上市。企業總部座落於台灣[[新竹科學工業園區]]，是一家專業的利基型[[記憶體]]IC設計、製造與銷售公司，從產品設計、技術研發、晶圓製造到自有品牌行銷全球，提供中低密度利基型記憶體解決方案服務。華邦產品包括利基型記憶體（Specialty DRAM）、行動記憶體（Mobile DRAM）以及編碼型[[快閃記憶體]]（Code Storage Flash Memory）。早期的技術源自日本[[東芝]]半導體，隨著2001年[[東芝]]退出標準型記憶體市場後，就另尋新的合作夥伴-德國奇夢達集團繼續在記憶體市場上發展<ref>范中興，[http://www.appledaily.com.tw/appledaily/article/finance/20070628/3595949/ 奇夢達技轉華邦 推進58奈米 75奈米明年量產 有助減低DRAM價格波動影響]，蘋果日報，2007-06-28</ref>，但到了2009年[[奇夢達]]因不敵金融海嘯的衝擊也退出市場後，公司買下[[奇夢達]]的專利，並以此為基礎，開始自主研發之路，逐步轉向利基型的[[半導體]]市場發展<ref>財訊雙周刊提供，[http://www.appledaily.com.tw/realtimenews/article/new/20151124/739065/ 華邦電子董事長焦佑鈞：台灣不宜死守半導體產業]，蘋果日報，2015-11-24</ref>。2017年9月宣布在南科路竹園區投資新台幣3300億興建新一代的12吋晶圓廠<ref>葛祐豪，[http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/1138305 華邦電砸3350億 高雄設12吋晶圓廠]，自由時報，2017-09-26</ref>。

2019年11月，華邦旗下子公司新唐科技，無預警宣布，斥資2.5億美元收購Panasonic旗下半導體事業PSCS，收購金額約新台幣76.27億元，為新唐2.65個資本額，手筆之大震撼市場。焦佑鈞說，書中提到，當世界發生變化，不成長的公司比起成長的公司更可能遭遇到危機。而優秀企業的成長，有3成來自購併，僅不到5%是靠著市占率提升。「不能太保守，要出去看看」<ref name="EAC1">{{Cite web |url =https://udn.com/news/story/7240/4307793| title =經營理念不再保守 華邦電開啟購併雷達| publisher =中央社| language = zh | accessdate = 2020-03-27 }}</ref>。

==產品創新==

在DRAM方面，華邦目前為台灣唯一具自主開發製程技術能力之DRAM廠商，2012年成功將46nm製程技術量產，2013年開始投入3Xnm製程技術的研發。

{{reflist}}

== 外部連結 ==

* [http://www.winbond.com/hq/index.html?__locale=en Winbond Electronics Corporation，華邦電子股份有限公司] {{en}}

* [http://www.nuvoton.com Nuvoton Technology Corporation 新唐科技股份有限公司] {{en}}