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*1996年：因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門，客戶會有懷疑盜用客戶設計的疑慮，聯電將旗下的IC設計部門分出去成立[[聯發科技]]、[[聯詠科技]]、[[聯陽半導體]]、[[智原科技]]、[[聯笙電子]]、[[聯傑國際]]
*1998年：為了擴廠需求，取得[[合泰半導體]]晶圓廠。此外，為了擴展海外市場，取得[[新日鐵半導體]](UMC Japan)部分股權。
*1999年：在[[台南科學園區]]興建12吋晶圓廠<ref>[https://tech.hqew.com/news_213732 联电宣布于台南科学园区兴建第二座12寸晶圆厂]，华强电子网，2016-08-10 </ref>
*2000年：聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一)，並於[[紐約證券交易所]]掛牌上市，產出半導體業界首批[[銅製程]]晶片及第一顆[[0.13微米製程]]IC。
*2004年：聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段，並完成[[矽統半導體]]購併案。