研究方向为超大规模集成电路器件与集成工艺的前瞻性研究。
===个人成就===
2000年-2009年 IBM半导体研究和开发中心(SRDC), 位于纽约的Hopewell Junction。.提出了多项提高芯片性能的核心技术方案，其中包括双应力薄膜(Dual Stress Liner)、应力近临技术(stress proximity technique)、减薄栅极的应变MOSFET等。较系统地研究了锗和锑在SixGe1-x体系中的扩散现象，提出了新的数学模型及解析解法，并第一次给出了精确描述锗和锑在SixGe1-x体系中扩散系数的公式。