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[[File:F603918fa0ec08fa4a3d33a759ee3d6d55fbdaf4.jpg|缩略图|居中|[https://bkimg.cdn.bcebos.com/pic/f603918fa0ec08fa4a3d33a759ee3d6d55fbdaf4?x-bce-process=image/resize,m_lfit,w_268,limit_1/format,f_jpg 原图链接][https://baike.baidu.com/item/%E7%8E%B0%E4%BB%A3%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF/5019111?fr=aladdin 来自 百度 搜狗 的图片]]]
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《 ''' 现代半导体集成电路 ''' 》是2009年电子工业出版社出版的图书，作者是杨银堂、刘帘曦。
=='''简介'''==
第五部分（第14~16章）为半导体集成电路设计的共性知识，介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。每章后面都附有习题。《现代半导体集成电路》全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分（第1~2章）为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分（第3~5章）为双极集成电路，包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分（第6~8章）为CMOS数字集成电路，分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分（第9~13章）为CMOS模拟集成电路，包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。《现代半导体集成电路》可作为大专院校微电子学、电子科学与技术、电子信息工程等本科专业的教材，也可供有关专业的本科生，研究生和工程技术人员阅读参考。
*第14章 集成电路版图设计
*第15章 集成电路可靠性设计与可测性设计
*第16章 片上系统（SoC）设计初步。<ref>[https://baijiahao.baidu.com/s?id=1672815037246357616&wfr=spider&for=pc 现代半导体集成电路] 百度搜狗</ref>
=='''参考文献'''==
[[Category:490 商學總論]]