變更

为了获得高质量、高产率的集成电路芯片，必须除去各种沾污物，这就需要使用非常纯净的化学试剂来清洗硅圆片，硫酸和过氧化氢按比例组成有强氧化性的SPM清洗液，在120～150℃下对硅片进行清洗时，可将金属氧化后溶于溶液中，并能把有机物氧化成CO2和H2O。它还可用于光刻过程中的湿法蚀刻去胶，借助于化学反应从硅圆片的表面除去固体物质，导致固体表面全部或局部溶解。<ref>[https://www.163.com/dy/article/FTIU13C70538LNIP.html 酸浓分析仪]搜狗</ref>

=='''参考文献'''==