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双面板
,'''双面板'''是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的[[印制电路板]]，双面都可以布线焊接，中间为一层[[绝缘层]]，为常用的一种印制电路板。两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。
*中文名:[[双面板]]
*外文名:Double-Sided Boards
*特 点:双面都可以布线焊接
*应用领域:[[电子工程]]
==产品介绍==
双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，是最常见、最通用的电路板，其绝缘基板的两面都有导电图形，两面的电气连接主要通过过孔或焊盘进行连接。因为两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。
双面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，如图1所示。这种电路间的“桥梁”称为导孔。导孔是在PCB板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，所以双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适用于比单面板更复杂的电路。
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|<center>'''双面板'''<br><img
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|}
==生产工艺==
双面板的生产比单面板要复杂一些，主要原因有以下两点：
(1)[[敷铜板]]的顶层和底层都要[[布线]]。
(2)顶层和底层上的导线要用金属化过孔连接。
其中，过孔金属化尤为关键，这也是双面板生产的[[核心工艺]]。所谓过孔金属化就是在过孔的内壁上涂上一层金属，以便将顶层和底层的印制导线连接。目前国内过孔金属化主要采用化学镀铜工艺。化学镀铜工艺有两种：
①先化学镀薄铜，然后[[全板电镀]]以加厚铜层，再进行图形转移。
②先化学镀厚铜，然后直接进行图形转移。
这两种都被广泛采用。不过化学镀铜法对环境有害，它将逐步被更先进的黑孔化技术、锡/钯直接电镀技术、聚合物直接电镀技术取代。
典型的化学镀铜双面板生产工艺流程如图2所示。<ref>[[郭杰主编．电子线路计算机辅助设计教程．成都：电子科技大学出版社，2000.08：7-8]]</ref>
==发展==
印制电路板制造技术起步于20世纪40年代中期。20世纪40年代中期至50年代，[[电子工业]]处于[[电子管]]时代，所用的印制电路板大多为单面板，主要用在收音机和电视机等民用电子产品中。20世纪60年代初期，由于晶体管的广泛使用，电子元器件的体积减小，安装密度大为增加，印制电路板由单面板发展到双面板，应用范围也扩展到工业和军事领域。20世纪60年代出现[[集成电路]]，使双面金属化孔印制电路板得以普及并出现了多层印制电路板和能够扭曲伸缩的挠性印制电路板。20世纪70年代后，由于大规模和超大规模集成电路的发展，电子设备越来越小型化和微型化，表面安装技术迅速发展。表面安装器件的管脚采用无引线或水平方向封装的形式，可以平贴在印制电路板的表面，管脚与印制电路板的焊接不需要打孔，这样，极大地提高了[[元器件]]的安装密度，增加了系统的可靠性，并有利于生产的自动化。
印制电路板的加工水平也在不断地提高。目前，衡量加工水平的标准有允许的导线最小宽度、线间最小距离、孔的定位精度、PCB的层数等。<ref>[[欧阳知建；吉兵；李旭平．电子装配实践教程．南京：河海大学出版社，2006.05：26]]</ref>
'''视频'''
'''美国制作家详解木质双面板技术'''
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==参考文献==
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*中文名:[[双面板]]
*外文名:Double-Sided Boards
*特 点:双面都可以布线焊接
*应用领域:[[电子工程]]
==产品介绍==
双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，是最常见、最通用的电路板，其绝缘基板的两面都有导电图形，两面的电气连接主要通过过孔或焊盘进行连接。因为两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。
双面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，如图1所示。这种电路间的“桥梁”称为导孔。导孔是在PCB板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，所以双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适用于比单面板更复杂的电路。
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|<center>'''双面板'''<br><img
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|}
==生产工艺==
双面板的生产比单面板要复杂一些，主要原因有以下两点：
(1)[[敷铜板]]的顶层和底层都要[[布线]]。
(2)顶层和底层上的导线要用金属化过孔连接。
其中，过孔金属化尤为关键，这也是双面板生产的[[核心工艺]]。所谓过孔金属化就是在过孔的内壁上涂上一层金属，以便将顶层和底层的印制导线连接。目前国内过孔金属化主要采用化学镀铜工艺。化学镀铜工艺有两种：
①先化学镀薄铜，然后[[全板电镀]]以加厚铜层，再进行图形转移。
②先化学镀厚铜，然后直接进行图形转移。
这两种都被广泛采用。不过化学镀铜法对环境有害，它将逐步被更先进的黑孔化技术、锡/钯直接电镀技术、聚合物直接电镀技术取代。
典型的化学镀铜双面板生产工艺流程如图2所示。<ref>[[郭杰主编．电子线路计算机辅助设计教程．成都：电子科技大学出版社，2000.08：7-8]]</ref>
==发展==
印制电路板制造技术起步于20世纪40年代中期。20世纪40年代中期至50年代，[[电子工业]]处于[[电子管]]时代，所用的印制电路板大多为单面板，主要用在收音机和电视机等民用电子产品中。20世纪60年代初期，由于晶体管的广泛使用，电子元器件的体积减小，安装密度大为增加，印制电路板由单面板发展到双面板，应用范围也扩展到工业和军事领域。20世纪60年代出现[[集成电路]]，使双面金属化孔印制电路板得以普及并出现了多层印制电路板和能够扭曲伸缩的挠性印制电路板。20世纪70年代后，由于大规模和超大规模集成电路的发展，电子设备越来越小型化和微型化，表面安装技术迅速发展。表面安装器件的管脚采用无引线或水平方向封装的形式，可以平贴在印制电路板的表面，管脚与印制电路板的焊接不需要打孔，这样，极大地提高了[[元器件]]的安装密度，增加了系统的可靠性，并有利于生产的自动化。
印制电路板的加工水平也在不断地提高。目前，衡量加工水平的标准有允许的导线最小宽度、线间最小距离、孔的定位精度、PCB的层数等。<ref>[[欧阳知建；吉兵；李旭平．电子装配实践教程．南京：河海大学出版社，2006.05：26]]</ref>
'''视频'''
'''美国制作家详解木质双面板技术'''
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==参考文献==
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