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陈志铭

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|}

'''陈志铭''',男, 北京理工大学教授。

==人物简历==
2021/09-至今,北京理工大学,集成电路与电子学院,教授

2019/07-2021/08,北京理工大学,信息与电子学院,教授

2013/01-2019/06,北京理工大学,信息与电子学院,副教授

2012/08-2012/12,北京理工大学,信息与电子学院,讲师

2007/09-2012/03, [[美国加州大学尔湾分校]],电子工程与计算机科学学院,博士

2003/08-2007/07, 清华大学,电子工程系,学士
==研究方向==

硅基射频/毫米波集成电路设计与三维集成技术

==学术成果==

[1] S. Sun, W. Deng, H. Jia, R. Wu, C. Li, Z. Wang, Z. Chen, and B. Chi, "A Wide Tuning Range Dual-Core Quad-Mode Orthogonal-Coupled VCO with Concurrently Dual-Output using Parallel 8-shaped Resonator," IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 71, no. 5, pp. 2040-2054, May 2023.

[2] L. Xiao, Y. Ding, Y. Su, Z. Zhang, Y. Yan, Z. Chen, and H. Xie, "Ultra-Deep Annular Cu Through-Silicon-Vias Fabricated Using Single-Sided Process," IEEE Electron Device Letters, vol. 43, no. 3, pp. 426-429, Mar. 2022.

[3] Z. Zhang, Y. Ding, L. Xiao, Z. Cai, B. Yang, Z. Chen, and H. Xie, "Enabling Continuous Cu Seed Layer for Deep Through-Silicon-Vias With High Aspect Ratio by Sequential Sputtering and Electroless Plating," IEEE Electron Device Letters, vol. 42, no. 10, pp. 1520-1523, Oct. 2021.

[4] M. Xiong, Z. Chen, Y. Ding, H. Kino, T. Fukushima, and T. Tanaka, " Development of Eccentric Spin Coating of Polymer Liner for Low-Temperature TSV Technology With Ultra-Fine Diameter," IEEE Electron Device Letters, vol. 40, no. 1, pp. 95-98, Jan. 2019.

[5] Z. Chen, M. Xiong, B. Li, A. Li, Y. Yan, and Y. Ding, "Electrical Characterization of Coaxial Silicon–Insulator–Silicon Through-Silicon Vias: Theoretical Analysis and Experiments," IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 63, no. 12, pp. 4880-4887, Dec. 2016.

[6] X. Gui, P. Gao, and Z. Chen, "A CML Ring Oscillator-Based Supply-Insensitive PLL With On-Chip Calibrations," IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 63, no. 1, pp. 233-243, Jan. 2015.

[7] Z. Chen, C.-C. Wang, H.-C. Yao, and P. Heydari, "A BiCMOS W-Band 2×2 Focal-Plane Array With On-Chip Antenna," IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol. 47, no. 10, pp. 2355-2371, Oct. 2012.

==研究成果==

长期从事射频/毫米波集成电路设计与三维集成微系统技术研究,入选国家高层次领军人才。在IEEE JSSC、TMTT、TED、EDL、AFM、ISSCC等国际权威期刊和会议上发表80余篇论文,Google Scholar累计引用千余次,出版学术专著2本。主持军委某部装备研制、国家自然科学基金、装备预研等20余项科研项目,获授权发明专利10余项。主持研制片上全集成四通道宽带无源成像接收机芯片,被国际同行评价为当时94GHz成像频段的最高硅基集成度,主持研制毫米波相控阵多通道多功能收发CMOS芯片并成功应用于重要民用和国防领域。以第一完成人获北京市教学成果二等奖,主讲北京市优质本科课程,获北京市高等学校青年教学名师奖。

==主持课题==

1. 中国电子科技集团第XX研究所,低成本XXX相控阵天线CMOS芯片研制,2024-2025,主持

2. 国家自然科学基金委员会,面上项目,应用于2.5维集成的微纳尺度下超低阻硅垂直互连结构的电学、 光学与热力学机理研究,2018-2021,主持

3. 北京市科委,北京市科技新星计划,毫米波相控阵收发CMOS芯片及硅基转接板关键技术研究, 2019-2022,主持

4. 装备发展部,XXX集成小型化设计与应用技术, 2016-2019,主持

5. 华为技术有限公司,高深宽比PI-TSV技术合作项目, 2021-2022,主持

6. 国家自然科学基金委员会,青年项目,用于汽车雷达的77GHz四通道相控阵收发机片上集成技术研究,2014-2016,主持

==荣获奖项==

2023年入选国家高层次领军人才

2024年获北京市高等学校青年教学名师奖

2023年北京市优质本科课程/北京高等学校优秀专业课主讲教师

2019年入选北京市科技新星

2018年北京市高等教育教学成果二等奖(序1)

2019年北京市普通高校本科毕业设计(论文)优秀指导教师

全国大学生集成电路创新创业大赛优秀指导教师奖

==学术兼职==

[[北京市硅基高速片上系统工程技术研究中心]]主任

示范性微电子学院产学融合发展联盟常务理事

航天行业标准化技术委员会委员<ref>[https://www.bit.edu.cn/ 北京理工大学]</ref>
==参考资料==
{{reflist}}

[[Category:教授]]
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