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聯茂電子股份有限公司（英語：ITEQ CORPORATION ）簡稱聯茂，成立於1997年4月10日，成立於台灣新竹縣新埔鎮。主要銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg)及多層壓合板。2002年12月股票於櫃檯買買中心掛牌買賣；2008年1月股票於台灣證券交易所掛牌買賣[1]。
聯茂於台灣、江蘇省無錫、廣東省東莞、廣東省黃江、廣州、江西省贛州設有生產基地[2]。
各項調研機構數據顯示，聯茂2018年全球市占率約6%，緊追松下電工的8%，是全球CCL前五大業者。近年積極發展「3S」，也就是網通交換器、伺服器、存儲（switch、server、storage）核心技術能力，看好5G發展，大策略方向將進一步延伸到基地台，成為4S發展戰略。董事長陳進財看好全球5G基地台建置在2022到2025年高速成長，包括大陸、美國都在加速基礎建設，帶動CCL高階材料需求，是聯茂下一階段成長動力。陳進財：目前5G市場還在「前菜」階段，2020年才是開始的元年，聯茂也在對應產品線與研發能力上持續深耕[3]。
經營理念
以觀念創新、誠信服務(Innovation)；技術卓越、客戶導向(Excellence)；團隊合作、利潤共享(Teamwork)；全面品保、終生學習(Quality)為理念，希望2025年內成為全球具品牌影響力之專業電子材料領導廠商[4]。
產品
聯茂為印刷電路板基礎材料的供應廠商之一。 聯茂著重產品特性之表現與成本之競爭力，以自行研發的優勢，帶領公司進入世界級領導品牌之林，尤其是無鉛製程時代所需之無鹵，高Tg 高頻之特殊材料，聯茂提供全方位解決方案、硬板、軟板、軟硬結合板膠片等一站到位之服務[5]。
參考資料