集成電路產業全書檢視原始碼討論檢視歷史

《集成電路產業全書》（套裝全3冊），王陽元 著，出版社： 電子工業出版社。

電子工業出版社成立於1982年10月，是工業和信息化部直屬的科技與教育出版社，每年出版新書2400餘種，音像和電子出版物400餘種，期刊8種，出版物內容涵蓋了信息科技的各個專業分支以及工業技術、經濟管理、大眾生活、少兒科普等領域，綜合出版能力位居全國出版行業前列。

內容簡介

本書分上、中、下三冊，全方位、多角度地介紹集成電路全產業鏈各個環節的相關知識。既綜合了集成電路發展歷程、應用技術、產業經濟、未來趨勢等內容，也詳細講解了集成電路設計、製造、生產線建設、封裝測試、專用設備、專用材料等內容，還介紹了集成電路的新技術、新材料、新工藝以及前沿技術發展方向等具有前瞻性的新知識。

目錄

上 冊

第1章 集成電路技術與產業發展

1.1 集成電路的發明與技術進步

1.2 集成電路產業的特點與戰略意義

1.3 集成電路產業的發展規律

1.4 世界集成電路產業的發展

1.5 中國集成電路產業的發展

1.6 集成電路中的信息安全

1.7 集成電路知識產權

1.8 國際競爭與合作

1.9 集成電路企業管理

1.10人才培養

第2章 集成電路產品門類與應用

2.1 集成電路產品的發展與分類

2.2 按製造工藝劃分的集成電路產品門類

2.3 數字集成電路產品

2.4 模擬與模數混合集成電路產品

2.5 射頻集成電路產品

2.6 功率器0件產品

2.7 光電器件產品

2.8 傳感器與微機電系統傳感產品

2.9 集成電路產品在消費電子、計算機和通信等領域的主要應用

2.10集成電路產品在汽車電子與工業、醫療等領域的主要應用

2.11 集成電路產品在航空軍事及新興領域的主要應用

第3章 集成電路產業經濟與投資

3.1 與集成電路產業相關的經濟學和金融學理論

3.2 集成電路產業的發展規律和發展指標

3.3 企業財務經營實務與分析

3.4 集成電路產業的投資與融資

中 冊

第4章 集成電路生產線建設

4.1 集成電路生產線的發展歷程

4.2 集成電路生產線的選址與環境影響評價

4.3 集成電路生產線設計

4.4 集成電路生產線廠房的潔淨室與空調

4.5 集成電路生產線廠房的中央氣體系統與化學品供應系統

4.6 集成電路生產線廠房的建設與管理

4.7 集成電路生產線的節能降耗

4.8 集成電路生產線的危險化學品管理

4.9 集成電路生產線建設的發展趨勢

第5章 集成電路設計

5.1 集成電路設計產業概況

5.2 集成電路設計技術基礎

5.3 數字集成電路設計

5.4 模擬集成電路設計

5.5 射頻集成電路設計

5.6 功率集成電路設計

5.7 處理器設計

5.8 存儲器設計

5.9 系統芯片設計

5.10 可編程邏輯電路設計

5.11 設計自動化工具

第6章 集成電路製造與企業管理

6.1 集成電路製造技術的演進

6.2 集成電路中的硅基器件

6.3 化合物半導體器件及其集成電路

6.4 微機電系統製造

6.5 單項工藝

6.6 模塊工藝

6.7 集成工藝

6.8 集成電路企業類型

6.9 集成電路製造企業管理和模式

第7章 集成電路封裝測試

7.1 集成電路封裝測試業的發展

7.2 集成電路封裝類型

7.3 傳統封裝關鍵工藝及典型流程

7.4 先進封裝典型流程及關鍵工藝

7.5 先進封裝設計技術

7.6 集成電路測試技術

7.7 集成電路封裝可靠性

7.8 集成電路封裝的標準化

下 冊

第8章 集成電路專用設備

8.1 集成電路設備產業發展

8.2 硅片製備設備

8.3 掩模製造設備

8.4 光刻設備

8.5 擴散及離子注入設備

8.6 薄膜生長設備

8.7 等離子體刻蝕設備

8.8 濕法設備

8.9 工藝檢測設備

8.10 組裝與封裝設備

8.11 主要公用部件

8.12 集成電路測試設備

8.13 生產線其他相關設備

第9章 集成電路專用材料

9.1 硅材料

9.2 硅片加工

9.3 硅材料中的缺陷與雜質

9.4 化合物半導體

9.5 光掩模和光刻膠材料

9.6 工藝輔助材料

9.7 封裝結構材料

第10章 集成電路基礎研究與前沿技術發展

10.1 非傳統新結構器件

10.2 新型集成電路

10.3 集成電路新材料

10.4 先進集成電路製造技術

10.5 新型集成與互連

10.6 納米級器件模型與模擬

10.7 柔性半導體器件

10.8 集成微系統技術

10.9 先進表徵技術與測試技術