導覽
近期變更
隨機頁面
新手上路
新頁面
優質條目評選
繁體
不转换
简体
繁體
3.15.0.64
登入
工具
閱讀
檢視原始碼
特殊頁面
頁面資訊
求真百科歡迎當事人提供第一手真實資料,洗刷冤屈,終結網路霸凌。
檢視 芯片封装 的原始碼
←
芯片封装
前往:
導覽
、
搜尋
由於下列原因,您沒有權限進行 編輯此頁面 的動作:
您請求的操作只有這個群組的使用者能使用:
用戶
您可以檢視並複製此頁面的原始碼。
{| class="wikitable" align="right" |- | style="background: #FF2400" align= center| '''<big>芯片封装</big>''' |- |<center><img src=https://p1.ssl.qhimg.com/dr/270_500_/t01dcef2e91a560fa28.png?size=589x580 width="300"></center> <small>[https://baike.so.com/doc/5574150-5788567.html 来自 网络 的图片]</small> |- |- | align= light| |} '''芯片封装'''安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
返回「
芯片封装
」頁面