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| 芯片封裝 |
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芯片封裝安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起着安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋樑--芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起着重要的作用。
簡介
自從Intel公司1971年設計製造出4位微處理器芯片以來，20多年裡，CPU從Intel 4004、80286、80386、80486發展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4，從4位、8位、16位、32位發展到64位;主頻從MHz發展到今天的GHz;CPU芯片裡集成的晶體管數由2000多個躍升到千萬以上;半導體製造技術的規模由SSI、MSI、LSI、VLSI(超大規模集成電路)達到ULSI。封裝的輸入/輸出(I/O)引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，甚至可能達到2000根。這一切真是一個翻天覆地的變化。
評價
對於CPU，大家已經很熟悉了，286、386、486、Pentium、PⅡ、Celeron、K6、K6-2、Athlon……相信您可以如數家珍似地列出一長串。但談到CPU和其他大規模集成電路的封裝，知道的人未必很多。 所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起着安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋樑--芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI(Large Scalc Integrat~on)集成電路都起着重要的作用，新一代CPU的出現常常伴隨着新的封裝形式的使用。 芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近於1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好。引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。[1]