檢視覆晶的原始碼

{{Infobox person
| 姓名 = 覆晶
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[[File:覆晶.jpg|thumb||350px|缩略图|覆晶[http://www.morilite.com/%E4%BB%80%E9%BA%BC%E6%98%AF-%E2%80%9C%E8%A6%86%E6%99%B6%E6%8A%80%E8%A1%93flip-chip%E2%80%9D_category-3265_ZAF9D09394A27DE82342.html 照片來自]]]

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'''覆晶'''技術，也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。<ref>[http://www.morilite.com/%E4%BB%80%E9%BA%BC%E6%98%AF-%E2%80%9C%E8%A6%86%E6%99%B6%E6%8A%80%E8%A1%93flip-chip%E2%80%9D_category-3265_ZAF9D09394A27DE82342.html 什麼是 “覆晶技術Flip Chip”?]09.05.2021 清鈺</ref>覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。


Flip Chip技術應用的基板包括陶瓷、矽晶片、高分子積層板以及玻璃等，其應用的範圍包括高階電腦、PCMCIA卡、軍事設備、個人通訊產品、鐘錶以及液晶顯示器等。<ref>[https://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=480da5e0-afdf-4882-838a-4830ad9f00e3 覆晶]10.15.2016 MoneyDJ理財網</ref>當Flip Chip 應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，也被稱為COG(Chip on Glass)。使用Flip Chip技術有兩大好處：

1.可降低晶片與基板間的電子訊號傳輸距離，適用在高速元件的封裝。
2.可縮小晶片封裝後的尺寸，使得晶片封裝前後大小差不多。


覆晶封裝 與 晶圓級晶粒封裝 比較表
[[File:覆晶封裝.png|thumb||350px|缩略图|左|覆晶封裝 與 晶圓級晶粒封裝 比較表[https://www.winstek.com.tw/html/products/Flip-Chip.html 照片來自]]]