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覆晶

覆晶技術,也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」,是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於基板(chip pad)上,再用打線技術(wire bonding)將晶片與基板上之連結點連接。[1]覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊(bump),然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板(substrate)直接連結而得其名。


Flip Chip技術應用的基板包括陶瓷、矽晶片、高分子積層板以及玻璃等,其應用的範圍包括高階電腦、PCMCIA卡、軍事設備、個人通訊產品、鐘錶以及液晶顯示器等。[2]當Flip Chip 應用於液晶顯示器上時,由於基板是玻璃,也被稱為COG(Chip on Glass)。使用Flip Chip技術有兩大好處:

1.可降低晶片與基板間的電子訊號傳輸距離,適用在高速元件的封裝。 2.可縮小晶片封裝後的尺寸,使得晶片封裝前後大小差不多。


覆晶封裝 與 晶圓級晶粒封裝 比較表

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覆晶封裝

參考資料

  1. 什麼是 「覆晶技術Flip Chip」?09.05.2021 清鈺
  2. 覆晶10.15.2016 MoneyDJ理財網