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{| class="wikitable" align="right" |- |<center><img src=https://www0.kfzimg.com/sw/kfz-cos/kfzimg/17721683/1c33d4f39271085a_s.jpg width="260"></center> <small>[https://book.kongfz.com/664381/6927721008 来自 孔夫子网 的图片]</small> |} 《'''等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用'''》,张海洋 等 著,出版社: 清华大学出版社。 清华大学出版社成立于1980年6月,是教育部主管、[[清华大学]]主办的综合性大学出版社<ref>[http://news.sohu.com/a/791262769_121675507 国家对出版社等级是怎样评估的 ],搜狐,2024-07-06</ref>。清华社先后荣获 “先进高校出版社”“全国优秀出版社”“全国百佳图书出版单位”“中国版权最具影响力企业”“首届全国教材建设奖全国[[教材]]建设先进集体”等荣誉<ref>[http://www.tup.tsinghua.edu.cn/aboutus/qyjj.html 企业简介],清华大学出版社有限公司</ref>。 ==内容简介== 《等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用(第2版)(高端集成电路制造工艺丛书)》共10章,基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在[[半导体]]产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇,对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍,随后是占据了该书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外,还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系,聚焦了特殊气体及特殊材料在等离子体蚀刻方面的潜在应用。最后是先进过程控制技术在等离子体蚀刻应用方面的重要性及展望,以及虚拟制造在集成电路发展中的应用。 《等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用(第2版)(高端集成电路制造工艺丛书)》可以作为从事等离子体蚀刻工艺研究和应用的研究生和工程技术人员的参考书籍。 ==作者介绍== 张海洋,[[休斯敦大学]]化工系博士。现任中芯国际集成电路制造(上海)有限公司技术研发中心蚀刻部门主管,教授级高级工程师,享受国务院政府特殊津贴。专注于先进集成电路制造中成套等离子体蚀刻工艺研发以及国产蚀刻机台在高端逻辑制程中的验证。入选国家万人计划领军人才、科技部中青年科技创新领军人才、上海市先进技术带头人计划。持有半导体制造领域国际专利八十余项,指导发表国际会议文章60篇。 ==参考文献== [[Category:040 類書總論;百科全書總論]]
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