求真百科欢迎当事人提供第一手真实资料,洗刷冤屈,终结网路霸凌。

敦泰查看源代码讨论查看历史

事实揭露 揭密真相
跳转至: 导航搜索

敦泰公司全名敦泰电子股份有限公司(股票代码3545.TW)于2005年在美国成立,致力于人机界面解决方案的研发,为移动电子设备提供极具竞争力的电容屏触控晶片、TFT LCD显示驱动晶片、触控显示整合单晶片(支援内嵌式面板的IDC)、指纹识别晶片及压力触控晶片等。

敦泰是全球领先于业内从事电容屏多指触控技术研发的公司之一,也是全球电容屏触控晶片提供商,可支援1吋~25吋运用各种结构、工艺、材料的电容屏,为用户提供全球完整的电容屏触控解决方案。敦泰坚持自主研发,拥有700多项海内外技术专利,除支援传统触控模组外,在有较高技术门槛的In-cell、On-cell领域,研制出可有效满足触控式萤幕轻薄化需求的先进可量产方案,在多项技术上领先全球。

产品

FT8606/ FT8716/ FT8707/ FT8006M/ FT8201

可有效满足智慧手机轻薄与高屏占比需求

制程简化,提供具竞争力的系统成本与高效率的供应链

小米/ vivo/OPPO/联想/夏普/乐金等多家品牌客户量产实绩

兼容α-Si/IGZO/LTPS多种面板技术

适用COG/COF等机体结构

涵盖HD/ HD+/ FHD/ FHD+/ QHD+等解析度

目前可支援至13吋萤幕

支援手机/ 平板/ 笔记型电脑/车载等应用

技术成就

2018 领先推出LCD/OLED面板相容屏下指纹解锁感测方案,并推出智能手机GlucoWit无痛血糖量测

2017 全球领先推出α-Si/IGZO IDC FHD In-cell单晶片方案,可搭配a-Si或IGZO技术实现等比FHD LTPS面板的效果,可说明面板制造企业有效利用a-Si或IGZO技术的良率与成本优势制造更具竞争力的产品 全球领先推出支持α-Si面板光罩缩减设计的IDC方案,透过IC设计上的调整,使非晶矽或IGZO全内嵌式面板制程中使用的光罩层数减少,有效缩减面板产出时间与生产成本,提高面板生产效率与经济价值 全球领先推出可搭配COF生产的FHD LTPS In-cell单晶片方案 ,采用高端的16um pitch技术,分别支援 无RAM及有RAM LTPS全内嵌式面板,并可以使萤幕边框更窄,便于整机设计取得更高的屏占比

2016 领先业界推出Super In-cell三合一(整合FHD LCD显示驱动、多指触控以及多点压力)单晶片方案,大幅降低系统功耗及复杂度 单层多点V8 ITO图形开发成功,性能可媲美GFF双层ITO结构 领先业界推出可有效满足VR设备高刷新率要求的WQHD LTPS Driver IC

2015 全球率先推出单晶片可同时支援Multi-touch(多点触控)和多点Force Touch(压力触控)的高性能解决方案,该方案可同时识别两根手指不同力度的压力操作,将Force Touch技术进阶至多点时代 领先开发Color Gamut Mapping(色域对映)技术,使得移动电子设备可以进行色彩管理与校正, 在显示鲜艳的色彩之外,还可以提供准确的色彩还原能力,展现真实而逼真的色彩

2014 全球率先将电容式接近感应技术扩展至单层互容方案,可有效配合G-sensor,降低成本并优化用户体验 全球率先推出GF结构全ITO单层多点方案,明显减小屏体的制作难度,并大幅提升量产良率 全球领先IDC(Integrated Driver Controller)单晶片的触控显示模组技术方案(Super In-cell), 支援a-Si及LTPS面板技术, 为客户提供高性能, 易调试且可大规模量产的In-cell解决方案 自主开发三倍影像压缩技术(ODC3X), 延续两倍影像压缩技术的技术合作, 提供技术授权给予AP(前端系统平台)使用

2013 全球率先在自容方案上实现可量产的电容式接近感应技术,显著降低入门级智慧手机整体方案成本 全球率先成功实现On-cell框贴方案量产 中国领先实现On-cell技术量产 全球率先合作开发出手势唤醒技术,满足低功耗的同时显著提升用户体验 全球领先在驱动IC上加入即时白平衡选择功能(White Adjustment), 让用户可自主选择喜好的色温, 并加入舒适阅读模式(Comfort Reading),舒缓长期阅读产生的疲劳 全球领先1-bit RAM 省电技术, 使RAMless驱动IC仅增加微小成本, 即可实现流览模式(Glance Mode)的省电应用 自主开发RGBW – Sub-pixel Rendering技术

2012 中国领先实现支援OGS结构的电容屏触控方案量产 全球率先研制出全屏共模扫描+互电容专利技术 全球率先推出单层自容真实两点方案并拥有“自容分区两点”的专利技术 继Apple之后,全球率先推出真实In-cell方案并成功导入量产 领先推出具有肤色增强独立调整功能(CE2.0 ) 的LCD驱动IC 全球率先将影像up-scaling功能(CleverEdge)加入LCD驱动IC, 智慧手机可以选择降低显示解析度的方式来延长待机时间 推出完整整合的色彩引擎(CleverColor), 提供LCD驱动IC中极佳的显示效果提升方案

2011 全球率先推出单晶片支援至11.6吋的电容屏触控方案 自主开发动态区域背光省电技术(Local Dimming),在LCD驱动IC上实现TV等级的功能 领先业界推出图元等级高动态对比调整引擎(HDRC), 大幅强化LCD在阳光下的可视性, 并可运用于背光省电效果的提升 自主开发两倍影像压缩技术(ODC2X), 开创LCD驱动IC授权两倍压缩技术给予面板厂使用的先例

2010 继Apple之后,全球率先推出10.1吋电容屏十指触控方案 全球领先提供色彩增强技术(CE1.0), 让LCD的色彩可以通过驱动IC来提升, 达成省电或增艳的功效

2009 继Apple之后,全球率先实现互电容屏触控方案量产 全球领先推出双层Film结构互电容屏触控方案,降低多达30%的模组制造成本 亚洲领先推出单晶片支援至5吋的电容屏触控方案 将TV规格的喜好色调整技术(Favorite Color Adjustment)导入LCD驱动IC

2008 全球领先推出超高信噪比屏体方案,实现高灵敏度电容屏屏体设计

2007 全球率先开发动态背光省电技术(CABC1.0),并应用于LCD驱动IC

营收比重

手持式行动装置应用晶片100.00% (2019年)

参考资料

[1]