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敦泰公司全名敦泰電子股份有限公司(股票代碼3545.TW)於2005年在美國成立,致力於人機界面解決方案的研發,為移動電子設備提供極具競爭力的電容屏觸控晶片、TFT LCD顯示驅動晶片、觸控顯示整合單晶片(支援內嵌式面板的IDC)、指紋識別晶片及壓力觸控晶片等。

敦泰是全球領先於業內從事電容屏多指觸控技術研發的公司之一,也是全球電容屏觸控晶片提供商,可支援1吋~25吋運用各種結構、工藝、材料的電容屏,為用戶提供全球完整的電容屏觸控解決方案。敦泰堅持自主研發,擁有700多項海內外技術專利,除支援傳統觸控模組外,在有較高技術門檻的In-cell、On-cell領域,研製出可有效滿足觸控式螢幕輕薄化需求的先進可量產方案,在多項技術上領先全球。

產品

FT8606/ FT8716/ FT8707/ FT8006M/ FT8201

可有效滿足智慧手機輕薄與高屏占比需求

製程簡化,提供具競爭力的系統成本與高效率的供應鏈

小米/ vivo/OPPO/聯想/夏普/樂金等多家品牌客戶量產實績

兼容α-Si/IGZO/LTPS多種面板技術

適用COG/COF等機體結構

涵蓋HD/ HD+/ FHD/ FHD+/ QHD+等解析度

目前可支援至13吋螢幕

支援手機/ 平板/ 筆記型電腦/車載等應用

技術成就

2018 領先推出LCD/OLED面板相容屏下指紋解鎖感測方案,並推出智能手機GlucoWit無痛血糖量測

2017 全球領先推出α-Si/IGZO IDC FHD In-cell單晶片方案,可搭配a-Si或IGZO技術實現等比FHD LTPS面板的效果,可説明面板製造企業有效利用a-Si或IGZO技術的良率與成本優勢製造更具競爭力的產品 全球領先推出支持α-Si面板光罩縮減設計的IDC方案,透過IC設計上的調整,使非晶矽或IGZO全內嵌式面板製程中使用的光罩層數減少,有效縮減面板產出時間與生產成本,提高面板生產效率與經濟價值 全球領先推出可搭配COF生產的FHD LTPS In-cell單晶片方案 ,採用高端的16um pitch技術,分別支援 無RAM及有RAM LTPS全內嵌式面板,並可以使螢幕邊框更窄,便於整機設計取得更高的屏占比

2016 領先業界推出Super In-cell三合一(整合FHD LCD顯示驅動、多指觸控以及多點壓力)單晶片方案,大幅降低系統功耗及複雜度 單層多點V8 ITO圖形開發成功,性能可媲美GFF雙層ITO結構 領先業界推出可有效滿足VR設備高刷新率要求的WQHD LTPS Driver IC

2015 全球率先推出單晶片可同時支援Multi-touch(多點觸控)和多點Force Touch(壓力觸控)的高性能解決方案,該方案可同時識別兩根手指不同力度的壓力操作,將Force Touch技術進階至多點時代 領先開發Color Gamut Mapping(色域對映)技術,使得移動電子設備可以進行色彩管理與校正, 在顯示鮮豔的色彩之外,還可以提供準確的色彩還原能力,展現真實而逼真的色彩

2014 全球率先將電容式接近感應技術擴展至單層互容方案,可有效配合G-sensor,降低成本並優化用戶體驗 全球率先推出GF結構全ITO單層多點方案,明顯減小屏體的製作難度,並大幅提升量產良率 全球領先IDC(Integrated Driver Controller)單晶片的觸控顯示模組技術方案(Super In-cell), 支援a-Si及LTPS面板技術, 為客戶提供高性能, 易調試且可大規模量產的In-cell解決方案 自主開發三倍影像壓縮技術(ODC3X), 延續兩倍影像壓縮技術的技術合作, 提供技術授權給予AP(前端系統平臺)使用

2013 全球率先在自容方案上實現可量產的電容式接近感應技術,顯著降低入門級智慧手機整體方案成本 全球率先成功實現On-cell框貼方案量產 中國領先實現On-cell技術量產 全球率先合作開發出手勢喚醒技術,滿足低功耗的同時顯著提升用戶體驗 全球領先在驅動IC上加入即時白平衡選擇功能(White Adjustment), 讓用戶可自主選擇喜好的色溫, 並加入舒適閱讀模式(Comfort Reading),舒緩長期閱讀產生的疲勞 全球領先1-bit RAM 省電技術, 使RAMless驅動IC僅增加微小成本, 即可實現流覽模式(Glance Mode)的省電應用 自主開發RGBW – Sub-pixel Rendering技術

2012 中國領先實現支援OGS結構的電容屏觸控方案量產 全球率先研製出全屏共模掃描+互電容專利技術 全球率先推出單層自容真實兩點方案並擁有「自容分區兩點」的專利技術 繼Apple之後,全球率先推出真實In-cell方案並成功導入量產 領先推出具有膚色增強獨立調整功能(CE2.0 ) 的LCD驅動IC 全球率先將影像up-scaling功能(CleverEdge)加入LCD驅動IC, 智慧手機可以選擇降低顯示解析度的方式來延長待機時間 推出完整整合的色彩引擎(CleverColor), 提供LCD驅動IC中極佳的顯示效果提升方案

2011 全球率先推出單晶片支援至11.6吋的電容屏觸控方案 自主開發動態區域背光省電技術(Local Dimming),在LCD驅動IC上實現TV等級的功能 領先業界推出圖元等級高動態對比調整引擎(HDRC), 大幅強化LCD在陽光下的可視性, 並可運用於背光省電效果的提升 自主開發兩倍影像壓縮技術(ODC2X), 開創LCD驅動IC授權兩倍壓縮技術給予面板廠使用的先例

2010 繼Apple之後,全球率先推出10.1吋電容屏十指觸控方案 全球領先提供色彩增強技術(CE1.0), 讓LCD的色彩可以通過驅動IC來提升, 達成省電或增豔的功效

2009 繼Apple之後,全球率先實現互電容屏觸控方案量產 全球領先推出雙層Film結構互電容屏觸控方案,降低多達30%的模組製造成本 亞洲領先推出單晶片支援至5吋的電容屏觸控方案 將TV規格的喜好色調整技術(Favorite Color Adjustment)導入LCD驅動IC

2008 全球領先推出超高信噪比屏體方案,實現高靈敏度電容屏屏體設計

2007 全球率先開發動態背光省電技術(CABC1.0),並應用於LCD驅動IC

營收比重

手持式行動裝置應用晶片100.00% (2019年)

參考資料

[1]