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环球晶圆股份有限公司

图片来自sas-globalwafers

环球晶圆股份有限公司英语Globalwafers),前身为中美矽晶制品股份有限公司的半导体事业处,中美矽晶于2011年10月1日完成企业体的独立分割,正式将半导体事业处分割独立而成为环球晶圆股份有限公司。总公司位于台湾新竹市新竹科学工业园区

发展历程

  • 2012年4月:完成收购日本Covalent Materials Corporation公司旗下半导体矽晶圆事业部。
  • 2014年9月:股票公开发行
  • 2015年9月25日:于证券柜台买卖中心挂牌上柜。
  • 2016年7月:完成收购丹麦Topsil Semiconductor Materials A/S半导体事业群。[1]
  • 2016年12月:顺利完成收购美国矽晶圆制造商SunEdison Semiconductor Limited。[2]
  • 2020年6月:将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾,优先投入在中德分公司的厂房增建、引进先进机器设备,预计可增加环球晶在高阶半导体的矽晶圆产能。[3]
  • 2021年3月:宣布收购全球第四大矽晶圆制造商德国商世创(Siltronic AG)股权达标,预计下半年完成并购。

参考文献