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金居开发股份有限公司（CO-TECH DEVELOPMENT CORP.，股票代码：8358，简称金居）成立于：1998年5月22日，总部位于台湾台北市内湖区。主营事业为：电子零组件制造业、金属表面处理业、炼铜业。并于2010年9月股票于柜台买卖中心买卖[1]。
本公司系由宋恭源先生(光宝集团)、詹其哲先生(光隆实业)、骆杰雄先生与江国政先生(致福集团)等人，共同创办成立。金居不断追求企业之长期生存与发展，对铜箔事业有长远之承诺，并做长期投资之准备、一流设备及产能的扩充、新技术的开发，以因应客户的需要[2]。
公司文化与价值观
．凡事以公司整体利益最大化为出发点 ．学习、成长、分享，成为伙伴关系 ．跨部门团队、同步工程、分力合击 ．追根究底的精神（魔鬼都在细节里） ．持续创新，与时俱进（苟日新，日日新，又日新）[3]。
高频产品占比逐步成长
铜箔加工费传涨声，铜箔厂—金居(8358)已与客户沟通协商调涨代工费，金居专注开发高频高速系列材料，已通过多家终端客户认证，预计Intel Whitley平台伺服器客户可望于2021年第1季末出货。
金居近几年专注“小而美立基市场”，锁定高频高速、汽车、锂电池及汽车电子等高阶产品市场，因应客户需求开发产品，经过两年多努力，金居在射频、网通设备及资料库中心高频高速铜箔亦已于去年顺利通过Intel与AMD，以及5G网通设备的OEM、ODM与品牌厂认证，并自去年下半年开始导入。伺服器高频高速材料出货逐步放量，产品组合转佳亦推升金居毛利率成长。
由于Intel Whitley平台产品预计2021年第1季末、第2季初有机会大量交货，且软板、高频高速材料客户订单状况不错，目前金居产能满载生产，2021第1季看起来也算乐观；金居表示，若Intel Whitley平台产品如预期在2021明年第1季末开始放量，明年高频高速产品占比有机会超过20%，在高毛利产品出货拉升下，明年营收将优于今年，获利成长幅度将高于营收[4]！