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金居開發股份有限公司(CO-TECH DEVELOPMENT CORP.,股票代碼:8358,簡稱金居)成立於:1998年5月22日,總部位於台灣台北市內湖區。主營事業為:電子零組件製造業、金屬表面處理業、鍊銅業。並於2010年9月股票於櫃檯買賣中心買賣[1]

本公司係由宋恭源先生(光寶集團)、詹其哲先生(光隆實業)、駱傑雄先生與江國政先生(致福集團)等人,共同創辦成立。金居不斷追求企業之長期生存與發展,對銅箔事業有長遠之承諾,並做長期投資之準備、一流設備及產能的擴充、新技術的開發,以因應客戶的需要[2]

公司文化與價值觀

.凡事以公司整體利益最大化為出發點 .學習、成長、分享,成為夥伴關係 .跨部門團隊、同步工程、分力合擊 .追根究底的精神(魔鬼都在細節裡) .持續創新,與時俱進(苟日新,日日新,又日新)[3]

高頻產品佔比逐步成長

銅箔加工費傳漲聲,銅箔廠—金居(8358)已與客戶溝通協商調漲代工費,金居專注開發高頻高速系列材料,已通過多家終端客戶認證,預計Intel Whitley平台伺服器客戶可望於2021年第1季末出貨。

金居近幾年專注「小而美立基市場」,鎖定高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場,因應客戶需求開發產品,經過兩年多努力,金居在射頻、網通設備及資料庫中心高頻高速銅箔亦已於去年順利通過Intel與AMD,以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證,並自去年下半年開始導入。伺服器高頻高速材料出貨逐步放量,產品組合轉佳亦推升金居毛利率成長。

由於Intel Whitley平台產品預計2021年第1季末、第2季初有機會大量交貨,且軟板、高頻高速材料客戶訂單狀況不錯,目前金居產能滿載生產,2021第1季看起來也算樂觀;金居表示,若Intel Whitley平台產品如預期在2021明年第1季末開始放量,明年高頻高速產品佔比有機會超過20%,在高毛利產品出貨拉升下,明年營收將優於今年,獲利成長幅度將高於營收[4]


參考資料

  1. 公司基本資料. 台灣證券交易所. [2021-01-04] (中文). 
  2. 關於金居. 金居 官網. [2021-01-04] (中文). 
  3. 公司文化與價值. 金居 官網. [2021-01-04] (中文). 
  4. 金居漲價 明年獲利勝今年. 張漢綺,工商時報,2020-12-23. [2021-01-05] (中文). 

外部連結