环球晶圆

环球晶圆股份有限公司
图片来自sas-globalwafers

环球晶圆股份有限公司（英语：Globalwafers），前身为中美矽晶制品股份有限公司的半导体事业处，中美矽晶于2011年10月1日完成企业体的独立分割，正式将半导体事业处分割独立而成为环球晶圆股份有限公司。总公司位于台湾新竹市新竹科学工业园区。

目录

发展历程

• 2012年4月：完成收购日本Covalent Materials Corporation公司旗下半导体矽晶圆事业部。
• 2014年9月：股票公开发行
• 2015年9月25日：于证券柜台买卖中心挂牌上柜。
• 2016年7月：完成收购丹麦Topsil Semiconductor Materials A/S半导体事业群。
• 2016年12月：顺利完成收购美国的矽晶圆制造商SunEdison Semiconductor Limited。
• 2020年6月：将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾，优先投入在中德分公司的厂房增建、引进先进机器设备，预计可增加环球晶在高阶半导体的矽晶圆产能。
• 2021年3月：宣布收购全球第四大矽晶圆制造商德国商世创（Siltronic AG）股权达标，预计下半年完成并购。