钰创科技

钰创科技
图片来自businesstoday

钰创科技，IC设计半导体产业，专事开发低电压、低耗电、大容量低成本、高速高频宽的先进产品以供应多媒体、网路、硬碟、3D 绘图卡、无线通讯及消费性电子等产业需求；已开发裸晶及SIP 技术，研发及量产客制化系统记忆体及系统晶片(SOC)，为台湾利基型记忆体IC设计公司。

目录

简介

钰创科技全名为钰创科技股份有限公司(ETRON )，成立于1991年2月1日，位新竹科学园区，公司地址新竹市科技五路6号。(OTC 代号： 5351) 为全球知名记忆体 IC 无晶圆厂商 (Fabless) ，长期耕耘消费型电子产品之专精型缓冲记忆体产品 (Application-Driven Buffer Memory) 。于业界率先投入 VLSI 记忆体开发工作，承揽国家级“次微米计划”设计工程， 开发 8 吋晶圆次微米技术， 为台湾 DRAM 、 SRAM 产业之蓬勃发展奠基。

钰创科技。原图链接

主要产品

主要产品为专精型缓冲记忆体产品与系统晶片(System Chip)产品之设计开发，记忆体产品，包括动态随机存取记忆体(DRAM)与串列式快闪记忆体(SPI NAND)。系统晶片产品包括3D双目深度图视觉处理晶片、3D双目影像取控制晶片球型360°影像撷取晶片、USB Type-C Switch与电力传输(Power Delivery)。

产业结构与供需

IC 设计在电子业中属于上游产业，产品须经过专业晶圆代工厂或IDM厂制成晶圆半成品，再经由前段测试后，交由封装厂切割及封装，测试厂进行后段测试，最后成品由销售管道售予系统厂商组装生产成为系统产品。钰创科技随市场发展及策略运用于2015年8月13日宣布规划分割3D影像控制IC部门及高速介面控制IC部门，成立持股100%的子公司-钰立微电子和钰群科技。

根据Gartner统计，2020 年记忆体的营收将占全球半导体市场的30%，年成长13.9%，金额为1,247亿美元的规模，其中DRAM市场规模为629亿美元，年成长1.1%，NAND市场规模为546亿美元，年成长28%。另外，根据研究机构预估，2020年联网汽车将占全球汽车总量达75%，用于微控制器晶片内的DRAM，已不足以支援智慧车应用、软体和多媒体资料的储存需求，因此还需要专属的DRAM和Flash/SSD等，预期未来记忆体与储存容量需求将大幅提升。

钰创科技 智慧型大楼
图片来自chunglin

技术与应用

钰创科技所开发产品应用于各种宽频通讯、无线网路、虚拟实境(VR)、数位影音、消费性电子、智慧家庭与安全监控等领域。主要产品为记忆体及类比逻辑系统 IC，其中记忆体产品规格包括SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、DDR4与LP DDR2，输出入位元数自4到64位元，容量涵盖16Mb至8Gb。

1. SRAM LPSRAM产品线 (Pseudo SRAM 产品线)系为无线通讯电子产品之主要记忆体元件之一， 主要用途为充当缓冲记忆体功能；一般可应用在手机及PDA等产品上。
2. DRAM SDR 产品线系各种电脑周边与消费性电子产品之主要记忆体元件之一，主要用途为充当缓冲记忆体功能；一般可应用在硬碟机、光碟机、数位影音光碟机、数位机上盒以及交换器/集散器等产品上。
3. DDR产品线系各种电脑高阶绘图产品与高阶影音产品的主要记忆体之元件。主要功能为储存萤光幕上每一个像素的资料， 应用在高阶的三度空间绘图卡、多媒体视讯卡及Notebook 、数位电视、DVD Recorder 、数位机上盒等产品。
4. LPSDRAM 产品线系各种随身型电子产品所需的低功率记忆体之基本元件。主要用途为充当图像缓冲记忆体功能或主记忆体功能；一般可应用在数位相机、PDA 或手机等数未手持式产品。
5. 类比逻辑系统IC，包括Flash Controller为USB3.0随身碟控制器；以及Webcam产品为影像处理与传输用。

市场销售

• 2020年产品营收比重为记忆体及类比逻辑系统 IC占99%，销售区域比重为台湾占43%、外销亚洲占51%。
• 2018年推出专精型DRAM，切入AI终端的智慧音箱及消费型机器人之应用。
• 2018年12月，钰创科技、钰立微电子及与美国Lucid公司共同开展3D感测开发者工具套件，采自然光3D深度感测技术，为三眼3D深度影像撷取方案、广角可达180度，未来应用于智慧零售、安防监控、无人机、机器人等领域。

国内外竞争厂商

DRAM记忆体IC竞争厂商有三星、晶芯科技控股、晶豪科、擎泰等。SRAM记忆体IC厂商有Cypress、Integrated Silicon Solution、GSI Technology、凯钰及爱普等。

成立子公司

钰立微电子

钰立微电子从事3D影像控制IC，产品有3D景深影像感测IC及手势控制感测IC。公司利用两颗标准的CMOS sensor来获取物件的三维及彩色数位资料，不需主动光源(可见光/红外线/雷射)，就可以在环境光源下完成3D数位资料撷取。公司3D影像晶片产品是运用超广视觉影像技术及景深点云深度演算法，整合开发机器视觉感测模组及单眼、双眼、多眼之3D立体视觉摄影机，搭配独家之SDK开套件进行机器学习模型实作，用于影像辨识、3D手势辨识、3D Holo-gram(全像投影)等，成为AI Edge 终端运算与深度学习开发利器。公司已取得USB4TM 及 Thunderbolt双认证。

钰群科技

钰群科技则从事高速介面控制IC设计，产品包括USB 3.0/3.1控制IC、USB-PD控制IC、USB Type-C控制IC，产品涵盖整合USB高速传输介面、电力供应、Type-C及影音撷取等技术，支援现有的 USB3.2、USB2.0、Thunderbolt 3 等相容性。公司已开发出电竞平台直播游戏之USB影音撷IC产品之新产品线。

新品开发

3D深度影像控制

与转投资子公司钰立微电子合作开发出全球最速高的3D影像撷取及深度辨识控制单晶片-eSP876，应用于电视、显示器、笔电NB、平板电脑及智慧型手机。该晶片的速度达每秒60个HD 720P画面，支援USB 3.0传输，并且能在只需要环境光源的情况下就可进行影像的撷取及摄影，协助系统厂商推出支援VR的3D影像应用产品。

公司也将3D深度影控制IC应用拓展至工业领域，与上银科技合作发展工业4.0机器人视觉应用平台。

USB Type-C高速传输介面

钰创及子公司钰群科技规划与Intel合作，包括E-Marker传输线控制IC已正式进入Intel Thunderbolt高速传输线系统，整合资料及电力传输、音视讯整合等多功能的USB Display Alt Mode晶片也进入Intel参考设计。

虚拟实境及实物实境(VR/RR)寰宇电眼(NeoEYE)

与转投资子公司钰立微电子宣布推出eG1 Embedded平台方案，透过虚拟实境技术并推展至实物实境(RR)的方法，推出新的RR/VR 3D寰宇电眼NeoEye。