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联华电子股份有限公司，简称联电，英文全名“United Microelectronics Corporation”，英文缩写“UMC”，创立于1980年，是台湾第一家集成电路公司<ref>[3https://www.sohu.com/a/238573246_100153717 台湾一芯片公司将申请上海A股上市] ，搜狐，2018-06-30</ref> ，为台湾第一家半导体公司，引领了台湾半导体业的发展，为台湾第一家提供晶圆专业代工服务的公司，在1985年成为台湾第一家上市的半导体公司，目前仍是世界上重要的晶圆代工企业之一。总部设于台湾新竹科学园区。
联华电子曾生产台湾历史上第一颗自行设计的x86处理器，后由于未取得英特尔的x86技术授权而无疾而终。
*2013年：取得中國大陸[[蘇州]][[和艦科技]]晶圓廠。
*2014年：入股富士通的新晶圓代工公司。
*2015年：於中國大陸[[廈門]]轉投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工 <ref>[https://bys.hqu.edu.cn/info/1011/6076.htm 联芯集成电路制造（厦门）有限公司]，华侨大学就业网， 2017-2-22</ref> 。
*2018年：聯電宣布將以不超過576.3億元日圓（約新台幣160億元）的金額，完全收購已持有15.9％股權的日本三重富士通半導體（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），預計2019年1月1日完成股權轉讓，此外聯電也宣布將旗下位於大陸的子公司和艦科技，申請在[[上海證券交易所]]以A股掛牌上市，但最終因中國大陸方面質疑關連交易，2019年7月21日，聯電將撤銷子公司[[和艦科技]]原訂赴中國大陸[[科創板]]上市計畫，未來和艦不會再重啟科創板上市。
*2020年：聯電成立四十週年。
==参考文献==