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助焊劑 圖片來自kuping

助焊劑，也稱焊劑，有膏狀和液態兩種，在冶金術上是一種利用化學方法清潔被焊金屬表面以便於錫焊、銅焊、或者定位焊接進行的物質。

焊接不同的金屬所使用的焊劑也有所不同，例如：焊接錫用氯化銨或者松香；焊接鍍鋅鐵以及其他以鋅為表面的材料用氫氯酸或者氯化鋅；銅焊或者以銅定位焊接黑色金屬則用硼砂。

焊接材料在高溫下熔融後容易黏附於乾淨的相應焊接金屬表面，但這些金屬表面在高溫下很容易形成氧化層，使焊接材料難以黏附在表面。焊劑在室溫中穩定，在高溫下具有很強的還原性，能夠清除金屬表面的氧化層。此外，焊劑在錫焊與銅焊過程中還能起到潤濕劑的作用。

成分

近幾十年來，在電子產品生產錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊後殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印製板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產成本，而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質，屬于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工藝是屬於前述採用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝，效率較低而成本偏高.

免洗助焊劑主要原料為有機溶劑，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液，其中各種成分所占比例各不相同，所起作用不同.

• 有機溶劑：酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯異丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作為液體成分，其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分，使之形成均勻的溶液，便於待焊元件均勻塗布適量的助焊劑成分，同時它還可以清洗輕的髒物和金屬表面的油污.

天然樹脂及其衍生物或合成樹脂

• 表面活性劑：含鹵素的表面活性劑活性強，助焊能力高，但因鹵素離子很難清洗乾淨，離子殘留度高，鹵素元素（主要是氯化物）有強腐蝕性，故不適合用作免洗助焊劑的原料，不含鹵素的表面活性劑，活性稍有弱，但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑，其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表面張力，增強表面潤濕力，增強有機酸活化劑的滲透力，也可起發泡劑的作用

• 有機酸活化劑：由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，鄰羥基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊劑的關鍵成分之一

• 防腐蝕劑：減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解後殘留的物質

• 助溶劑：阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢，避免活化劑不良的非均勻分布

• 成膜劑：引線腳焊錫過程中，所塗復的助焊劑沉澱、結晶，形成一層均勻的膜，其高溫分解後的殘餘物因有成膜劑的存在，可快速固化、硬化、減小粘性.

具備性能

⑴助焊劑應有適當的活性溫度範圍。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低於焊料的熔點，但不易相差過大。

⑵助焊劑應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小於100℃。

⑶助焊劑的密度應小於液態焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。

⑷助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；不應析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產生黴菌；化學性能穩定，易於貯藏。