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印制电路板虚焊点的红外检测方法
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{| class="wikitable" align="right" |- |<center><img src=https://news.mydrivers.com/img/20200324/070b1537-076c-44aa-aa70-3725905594e3.jpg width="310"></center> <small>[https://news.mydrivers.com/blog/20200324.htm 来自 网络 的图片]</small> |} '''印制电路板虚焊点的红外检测方法'''相关[[专利]]针对电路板焊点虚焊检测问题,提出一种红外检测技术[[方案]]。使用红外激光照射焊点,以红外热像仪对焊点的表面温度进行连续采集,得到序列热像图,通过观察焊点的温升曲线有无拐点,判别是否存在虚焊情况。 ==二、技术要点== (解决的技术难题、技术指标等) 基于相关专利的印制[[电路]]板<ref>[https://www.sohu.com/a/339994247_100149984 电路板的基础知识详细解析],搜狐,2019-09-10</ref>虚焊点的红外检测装置,主要技术优势和性能指标如下: ===主要技术优势=== 使用红外热像仪[[检测]]其温升曲线的变化程度或变化趋势,如温升曲线光滑圆润或温升曲线存在拐点,以判别焊点是否存在虚焊情况以及虚焊程度。 ===主要性能指标=== (1)可检焊点程度:虚焊度在30%以上的焊点; (2)可检焊点[[程度]]:检出率不低于90%。 ==三、成果形式== (专利、[[著作权]]、新产品、新技术等) 3项专利包括: (1)ZL200910089790.4一种印制电路板虚焊点的红外检测方法 一种印制电路板虚焊点的红外检测方法,首先使用脉冲热加载装置对被检测焊点进行热加载,同时使用红外热像系统对热加载过程中被检测焊点的表面温度进行连续采集,得到序列热像图;然后在得到的序列热像图,确定被检测焊点上被热加载装置加热的[[区域]];随后在序列热像图上提取被检测焊点上被热加载装置加热的区域在热加载前后温度场的变化曲线图;最后在温度场变化曲线上根据加载前后温度曲线上升和下降过程中是否出现拐点来判定焊点是否虚焊。 (2)ZL201110033883.2检测电路板焊点可靠性的红外测温检测法 检测电路板焊点可靠性的红外测温检测法,属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有方法对于外观正常的具有缺陷的焊点无法进行检测的问题。它包括以下步骤:一:采用红外激光器<ref>[https://www.sohu.com/a/650032369_121119000 3分钟了解中红外激光器的重要前沿——带间级联激光器],搜狐,2023-03-06 </ref>发出一束红外[[激光]]聚集至电路板上的待检测焊点上,采用红外热像仪获取该待检测焊点的动态图像和该待检测焊点引线处的动态图像,得到待检测焊点和待检测焊点引线处的温度分布曲线;二:将待检测焊点的温度分布曲线和待检测焊点引线处的温度分布曲线同比叠加在一起;三:对叠加结果进行判断:当两条温度分布曲线的分布趋势相同,且两条温度分布曲线上的最高温度点同步,判定该待检测焊点为合格焊点;否则为不合格焊点。本发明适用于[[电路]]板焊点可靠性的检测。 (3)ZL201110033879.6采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统 采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统,属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有检测技术对外观正常,又有电气连接的虚焊焊点无法识别的问题。它将XY旋转载物台设置在[[系统]]平台上,光学显微摄像机和红外热像仪位于XY旋转载物台的正上方,红外激光器位于XY旋转载物台的侧上方,载物台驱动控制器的位移信号输出端连接XY旋转载物台的位移信号输入端,红外激光器的控制信号输入端连接激光器控制器的控制信号输出端,光学显微摄像机的图像信号输出端连接[[计算机]]的图像信号输入端,红外热像仪的采集信号输出端连接计算机的热像仪信号输入端。本发明用于电路板焊点可靠性的检测。 ==四、应用领域及应用场景== 航空航天 ==五、当前应用成效== 工程样机研制[[阶段]]。 ==六、应用推广的领域和场景== 可应用于航空航天、军工电子产品的焊点检测,以及[[产品]]环境实验中。 ==七、应用推广的价值和前景== (产业带动能力、效率提升能力、市场规模等) 促进焊点检测的[[革新]]。 ==八、技术优化的方向和途径== 本发明方法通过在[[温度]]曲线上升和下降过程中寻找拐点即可完成对虚焊点的检测,操作简便,可靠性高,通用性强。 ==参考文献== [[Category:500 社會科學類]]
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印制电路板虚焊点的红外检测方法
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