印製電路板虛焊點的紅外檢測方法檢視原始碼討論檢視歷史

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印製電路板虛焊點的紅外檢測方法相關專利針對電路板焊點虛焊檢測問題，提出一種紅外檢測技術方案。使用紅外激光照射焊點，以紅外熱像儀對焊點的表面溫度進行連續採集，得到序列熱像圖，通過觀察焊點的溫升曲線有無拐點，判別是否存在虛焊情況。

二、技術要點

（解決的技術難題、技術指標等）

基於相關專利的印製電路板虛焊點的紅外檢測裝置，主要技術優勢和性能指標如下：

主要技術優勢

使用紅外熱像儀檢測其溫升曲線的變化程度或變化趨勢，如溫升曲線光滑圓潤或溫升曲線存在拐點，以判別焊點是否存在虛焊情況以及虛焊程度。

主要性能指標

(1)可檢焊點程度：虛焊度在30％以上的焊點；

(2)可檢焊點程度：檢出率不低於90％。

三、成果形式

（專利、著作權、新產品、新技術等）

3項專利包括：

(1)ZL200910089790.4一種印製電路板虛焊點的紅外檢測方法

一種印製電路板虛焊點的紅外檢測方法，首先使用脈衝熱加載裝置對被檢測焊點進行熱加載，同時使用紅外熱像系統對熱加載過程中被檢測焊點的表面溫度進行連續採集，得到序列熱像圖；然後在得到的序列熱像圖，確定被檢測焊點上被熱加載裝置加熱的區域；隨後在序列熱像圖上提取被檢測焊點上被熱加載裝置加熱的區域在熱加載前後溫度場的變化曲線圖；最後在溫度場變化曲線上根據加載前後溫度曲線上升和下降過程中是否出現拐點來判定焊點是否虛焊。

(2)ZL201110033883.2檢測電路板焊點可靠性的紅外測溫檢測法

檢測電路板焊點可靠性的紅外測溫檢測法，屬於印刷電路板的焊點虛焊檢測技術領域。它解決了現有方法對於外觀正常的具有缺陷的焊點無法進行檢測的問題。它包括以下步驟：一：採用紅外激光器發出一束紅外激光聚集至電路板上的待檢測焊點上，採用紅外熱像儀獲取該待檢測焊點的動態圖像和該待檢測焊點引線處的動態圖像，得到待檢測焊點和待檢測焊點引線處的溫度分布曲線；二：將待檢測焊點的溫度分布曲線和待檢測焊點引線處的溫度分布曲線同比疊加在一起；三：對疊加結果進行判斷：當兩條溫度分布曲線的分布趨勢相同，且兩條溫度分布曲線上的最高溫度點同步，判定該待檢測焊點為合格焊點；否則為不合格焊點。本發明適用於電路板焊點可靠性的檢測。

(3)ZL201110033879.6採用紅外多點測溫熱阻法檢測電路板焊點可靠性的檢測系統

採用紅外多點測溫熱阻法檢測電路板焊點可靠性的檢測系統，屬於印刷電路板的焊點虛焊檢測技術領域。它解決了現有檢測技術對外觀正常，又有電氣連接的虛焊焊點無法識別的問題。它將XY旋轉載物台設置在系統平台上，光學顯微攝像機和紅外熱像儀位於XY旋轉載物台的正上方，紅外激光器位於XY旋轉載物台的側上方，載物台驅動控制器的位移信號輸出端連接XY旋轉載物台的位移信號輸入端，紅外激光器的控制信號輸入端連接激光器控制器的控制信號輸出端，光學顯微攝像機的圖像信號輸出端連接計算機的圖像信號輸入端，紅外熱像儀的採集信號輸出端連接計算機的熱像儀信號輸入端。本發明用於電路板焊點可靠性的檢測。

四、應用領域及應用場景

航空航天

五、當前應用成效

工程樣機研製階段。

六、應用推廣的領域和場景

可應用於航空航天、軍工電子產品的焊點檢測，以及產品環境實驗中。

七、應用推廣的價值和前景

（產業帶動能力、效率提升能力、市場規模等）

促進焊點檢測的革新。

八、技術優化的方向和途徑

本發明方法通過在溫度曲線上升和下降過程中尋找拐點即可完成對虛焊點的檢測，操作簡便，可靠性高，通用性強。