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激光划片机

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激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。

原理

激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

应用领域

激光 划片机主要用于金属材料及硅、锗、 砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、 硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续 泵浦声光调Q的Nd:YAG 激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。

激光划片机一般分为这几类：YAG激光划片机、半导体激光划片机、光纤激光划片机……

YAG激光划片机：价格便宜、功率大、但是体积也大，用电量大，发热也大，激光器寿命相对较短；半导体激光划片机：相对来说性价比高，体积小，功率中等；光纤激光划片机：精准，体积小、振镜可移动，但功率相对小，价格较高。

国内外发展状况

华工 自主知识产权 晶圆

2008年LED紫外激光划片机由华工激光研发成功。