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激光劃片機

原圖鏈接來自搜狗的圖片

激光劃片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。

原理

激光劃片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦後成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械衝壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用於太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

應用領域

激光 劃片機主要用於金屬材料及硅、鍺、 砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、 硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。採用連續 泵浦聲光調Q的Nd:YAG 激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作檯，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。

激光劃片機一般分為這幾類：YAG激光劃片機、半導體激光劃片機、光纖激光劃片機……

YAG激光劃片機：價格便宜、功率大、但是體積也大，用電量大，發熱也大，激光器壽命相對較短；半導體激光劃片機：相對來說性價比高，體積小，功率中等；光纖激光劃片機：精準，體積小、振鏡可移動，但功率相對小，價格較高。

國內外發展狀況

華工 自主知識產權 晶圓

2008年LED紫外激光劃片機由華工激光研發成功。