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积层陶瓷电容(MLCC)
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积层陶瓷电容器（MLCC）是一种陶瓷电容器。 陶瓷电容器分为单层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器（MLCC）。 其电容含量与产品表面积和陶瓷薄膜层数成正比。 由于陶瓷薄膜叠层科技的进步，电容含量也越来越高，可以逐步替代市场上应用的中、低容量电容器，如电解电容器、钽电容器等。 MLCC可通过SMT直接粘附，生产速度比电解电容器和钽电容器快。 此外，3C电子产品往往轻、薄、短。 MLCC易于切屑，体积小。 已成为电容器行业的主流产品，约占电容器产值的43%，其次是铝电解电容器，约占32%。

MLCC由于其物理特性，具有耐高压、耐热、工作温度范围宽、体积小、电容大、频率特性好、高频损耗率低、适合批量生产、价格低廉、稳定性高等优点。 缺点是电容值小，远小于铝电解电容器。 然而，随著陶瓷薄膜堆叠科技的不断进步，电容值的含量越来越高，电特性也在不断改善。 在应用中，它可以替代低电容值的铝电容器和价格高、污染大的钽电容器。

MLCC由平行陶瓷材料和电极资料组成。 其内部结构为：陶瓷层与内部金属电极层交错排列，即每个陶瓷层由上下平行电极夹紧形成平板电容器，然后通过内电极与外电极的连接将每个电容器并联连接， 从而提高电容器的总存储功率。 叠层陶瓷电容器的总电容是所有电容的总和。 并联电容的目的是新增电容或储存电荷。

就MLCC的资料结构而言，主要分为介电陶瓷粉体和内外电极。 介电陶瓷粉体的主要原料是钛酸钡。 加入各种添加剂后，形成NPO、COG、Y5V、X7R、z5u等类型。 根据电力特性，它们的应用也不同。 介电陶瓷粉末决定了MLCC的特性。 X7R、X5R和Y5V属于高容量值。 从层次上看，X5R和X7R优于Y5V，NPO主要用于通信产品； 就价格而言，对于尺寸和电容值相同的MLCC，X7R ≈ X5R>Y5V>Y5U。 在全球范围内，属于寡头垄断市场的电介质陶瓷粉供应商寥寥无几。 美国企业Ferro垄断了片式电容器的全球介质陶瓷粉市场。 国内新昌电是中国唯一的上游电子材料供应商，主要供应集团母公司华新科和大陆制造商。

MLCC的另一项成本是电极金属，占生产成本的35%以上。 过去台湾厂商使用的电极资料，外电极是银，内电极是钯。 由于CPU和有源组件通信组件的速度加快，MLCC的层数也必须新增。 每新增一层MLCC必须涂上一层内电极，层压钯金属的使用也急剧增加。 由于钯金属是稀有贵金属，价格非常昂贵，主要由俄罗斯供应。 在产量稀缺的前提下，价格波动剧烈，甚至供应不足、缺货。 因此，行业用贱金属（镍、铜）取代当前的钯金属电极资料，并希望使用BME（贱金属），制造过程成本降低近30%。

MLCC规格繁多，产品之间的差异主要体现在电容值（组织电压下的存储容量）、尺寸（1210、0805、0603、0402、0201等以上）、温度稳定性（Y5V、X7R、NPO等）、工作电压上限、安全法规认证、ESR等特性上 （电容/充放电所需时间）和Q值（输入能量损失程度） 以温度稳定性为例，由于主要原料介电陶瓷粉体的不同，MLCC会有不同的温度稳定性。其中，Y5V MLCC的组织容量成本最低，X7R次之，NPO最高。由于Y5V的生产科技难度低，价格低，竞争对手多，所以它是一种新型的MLCC 以台湾和中国大陆为主要供应商，凭借可携式电子产品所需的高温稳定性，X7R和X5R MLCC将逐步取代Y5V。

MLCC按产品尺寸可分为0201、0402、0603、0805及以上1206。0805、0603主要用于主机板、笔记型电脑等资讯产品。0402、0201主要用于高端手机。随著轻薄电子产品的发展趋势，0402、0201 p的应用比例 产品持续增长，增长动力来自iPod/iPhone对游戏机和液晶电视等消费电子产品的需求。

MLCC的主要全球供应商包括：日本村田制造公司（占该市25%）、TDK（占该市14%）、太阳裕登（占该市8%）、京瓷、松下、国内巨头（占该市13%）、华新科（占该市11%） 日本制造商主要生产大容量MLCC，国内国聚和华新科主要生产批量规格的中、低容量产品，而禾神堂主要生产利基高压和大容量MLCC。

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MLCC制程