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積層陶瓷電容(MLCC)
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積層陶瓷電容器（MLCC）是一種陶瓷電容器。 陶瓷電容器分為單層陶瓷電容器和多層陶瓷電容器（MLCC）。 其電容含量與產品表面積和陶瓷薄膜層數成正比。 由於陶瓷薄膜疊層科技的進步，電容含量也越來越高，可以逐步替代市場上應用的中、低容量電容器，如電解電容器、鉭電容器等。 MLCC可通過SMT直接粘附，生產速度比電解電容器和鉭電容器快。 此外，3C電子產品往往輕、薄、短。 MLCC易於切屑，體積小。 已成為電容器行業的主流產品，約占電容器產值的43%，其次是鋁電解電容器，約占32%。

MLCC由於其物理特性，具有耐高壓、耐熱、工作溫度範圍寬、體積小、電容大、頻率特性好、高頻損耗率低、適合批量生產、價格低廉、穩定性高等優點。 缺點是電容值小，遠小於鋁電解電容器。 然而，隨著陶瓷薄膜堆疊科技的不斷進步，電容值的含量越來越高，電特性也在不斷改善。 在應用中，它可以替代低電容值的鋁電容器和價格高、污染大的鉭電容器。

MLCC由平行陶瓷材料和電極資料組成。 其內部結構為：陶瓷層與內部金屬電極層交錯排列，即每個陶瓷層由上下平行電極夾緊形成平板電容器，然後通過內電極與外電極的連接將每個電容器並聯連接， 從而提高電容器的總存儲功率。 疊層陶瓷電容器的總電容是所有電容的總和。 並聯電容的目的是新增電容或儲存電荷。

就MLCC的資料結構而言，主要分為介電陶瓷粉體和內外電極。 介電陶瓷粉體的主要原料是鈦酸鋇。 加入各種添加劑後，形成NPO、COG、Y5V、X7R、z5u等類型。 根據電力特性，它們的應用也不同。 介電陶瓷粉末決定了MLCC的特性。 X7R、X5R和Y5V屬於高容量值。 從層次上看，X5R和X7R優於Y5V，NPO主要用於通信產品； 就價格而言，對於尺寸和電容值相同的MLCC，X7R ≈ X5R>Y5V>Y5U。 在全球範圍內，屬於寡頭壟斷市場的電介質陶瓷粉供應商寥寥無幾。 美國企業Ferro壟斷了片式電容器的全球介質陶瓷粉市場。 國內新昌電是中國唯一的上游電子材料供應商，主要供應集團母公司華新科和大陸製造商。

MLCC的另一項成本是電極金屬，占生產成本的35%以上。 過去臺灣廠商使用的電極資料，外電極是銀，內電極是鈀。 由於CPU和有源組件通信組件的速度加快，MLCC的層數也必須新增。 每新增一層MLCC必須塗上一層內電極，層壓鈀金屬的使用也急劇增加。 由於鈀金屬是稀有貴金屬，價格非常昂貴，主要由俄羅斯供應。 在產量稀缺的前提下，價格波動劇烈，甚至供應不足、缺貨。 囙此，行業用賤金屬（鎳、銅）取代當前的鈀金屬電極資料，並希望使用BME（賤金屬），製造過程成本降低近30%。

MLCC規格繁多，產品之間的差異主要體現在電容值（組織電壓下的存儲容量）、尺寸（1210、0805、0603、0402、0201等以上）、溫度穩定性（Y5V、X7R、NPO等）、工作電壓上限、安全法規認證、ESR等特性上 （電容/充放電所需時間）和Q值（輸入能量損失程度） 以溫度穩定性為例，由於主要原料介電陶瓷粉體的不同，MLCC會有不同的溫度穩定性。其中，Y5V MLCC的組織容量成本最低，X7R次之，NPO最高。由於Y5V的生產科技難度低，價格低，競爭對手多，所以它是一種新型的MLCC 以臺灣和中國大陸為主要供應商，憑藉可擕式電子產品所需的高溫穩定性，X7R和X5R MLCC將逐步取代Y5V。

MLCC按產品尺寸可分為0201、0402、0603、0805及以上1206。0805、0603主要用於主機板、筆記型電腦等資訊產品。0402、0201主要用於高端手機。隨著輕薄電子產品的發展趨勢，0402、0201 p的應用比例 產品持續增長，增長動力來自iPod/iPhone對遊戲機和液晶電視等消費電子產品的需求。

MLCC的主要全球供應商包括：日本村田製造公司（占該市25%）、TDK（占該市14%）、太陽裕登（占該市8%）、京瓷、松下、國內巨頭（占該市13%）、華新科（占該市11%） 日本製造商主要生產大容量MLCC，國內國聚和華新科主要生產批量規格的中、低容量產品，而禾神堂主要生產利基高壓和大容量MLCC。

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MLCC製程